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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] "젠슨 황도 고맙다"…삼성 파운드리, 빅테크 수주로 반전 노린다 |
📍 엔비디아 '그록 LP30' 칩 삼성 생산…젠슨 황 "고맙다" 발언, 하반기 출하 예정
📍 테슬라 약 22조원(~2033)·브로드컴 2000억달러(~2030) 대형 수주로 2·3·4나노 라인업 가동
삼성전자 파운드리가 엔비디아·테슬라·브로드컴 등 빅테크 물량을 잇달아 확보하며 반전에 나섰다고 28일 보도됐다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "우리를 위해 그록 LP30 칩을 생산하는 삼성에 감사하고 싶다"고 밝혔고, 해당 칩은 하반기 출하될 예정이다. 삼성은 테슬라와 2033년 말까지 약 22조원 규모 반도체 공급 계약을, 브로드컴과는 2030년까지 2000억달러 규모 협력 양해각서를 각각 맺었다. 공정은 3나노(GAA)·4나노(SF4X)·2나노(GAA)로 이어지는 라인업을 갖췄다. 2025년 4분기 기준 파운드리 점유율은 7.1%로 TSMC(67%)와 격차가 크지만, 잇단 대형 고객 확보는 파운드리 사업 회복과 향후 채용 기조를 가늠할 신호라는 점에서 눈여겨볼 만하다.
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작성자링커리어
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밀바엔ㅇ
파운드리 공정 지원하려는데 GAA 2나노 관련해서 뭐부터 공부하면 좋을까요 다들
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지렁이렁지렁
헐 젠슨 황이 삼성한테 고맙다고 한 거 처음 보는 듯… 분위기 확 바뀌었네
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오씨네
파운드리 수주 이렇게 들어오면 삼성 채용도 파운드리 쪽으로 확대되겠죠? 2나노 라인 인력 필요할 텐데
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크랜베리굿
점유율 7%면 아직 TSMC랑 격차 크긴 한데 테슬라·브로드컴 물량이면 회복 신호는 맞는 듯
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