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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] 삼성전자, 브로드컴과 '290조 빅딜'…2나노·HBM4로 AI칩 정조준 |
📍 삼성전자-브로드컴, 5년간 2000억 달러(약 290조원) 규모 전략적 협력 체결
📍 2나노 이하 파운드리·첨단 패키징에 HBM4·HBM4E까지…AI반도체 풀라인업 공급
삼성전자가 미국 팹리스 기업 브로드컴과 5년간 2000억 달러(약 290조원) 규모의 전략적 협력을 체결했다. 양사는 2026년 7월 24일 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 업무협약(MOU)을 맺었다.
삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 반도체에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 적용하고, HBM4(6세대)·HBM4E(7세대) 등 차세대 고대역폭메모리도 함께 공급한다. 설계부터 양산까지 긴밀히 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능·전력 효율을 극대화한다는 구상이다.
브로드컴의 차세대 AI 칩 생산은 삼성전자 평택캠퍼스에서 이뤄질 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 대형 파운드리 수주는 삼성전자 시스템반도체 부문의 채용 확대와 직결되는 만큼, 파운드리·패키징 관련 직무를 준비하는 취준생이라면 주목할 만하다.
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작성자링커리어
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삼전닉스
브로드컴 물량 평택에서 뽑는다는데 공정기술직 준비하면 유리할까요?
브로드컴 물량 평택에서 뽑는다는데 공정기술직 준비하면 유리할까요?
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지렁이렁지렁
290조 규모 딜이라니… 삼성 파운드리 진짜 부활하는 건가 소름
290조 규모 딜이라니… 삼성 파운드리 진짜 부활하는 건가 소름
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크랜베리굿
2나노에 HBM4까지 묶어서 준 거면 TSMC 물량도 뺏어올 수 있을 듯
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아베치
파운드리 대형 수주면 시스템반도체 쪽 채용 늘어나겠네요, 평택 갈 수 있으려나
파운드리 대형 수주면 시스템반도체 쪽 채용 늘어나겠네요, 평택 갈 수 있으려나
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