[반도체] SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원대…"AI 호황 장기화" 승부수

📍 SK하이닉스, 올해 설비투자(CAPEX)를 40조원대 후반으로 확대…지난해보다 15조원 이상 증액

📍 6세대 HBM4 2분기부터 주요 고객 양산 공급…HBM4E는 2027년 본격 양산 목표

SK하이닉스가 올해 설비투자(CAPEX)를 40조원대 후반으로 늘린다고 29일 밝혔다. 지난해(30조2000억원)보다 15조원 이상 많은 규모로, 'AI 버블' 우려에도 HBM을 중심으로 한 투자를 이어가겠다는 의지를 분명히 했다. 회사는 6세대 HBM인 HBM4를 2분기부터 주요 고객에 양산 공급하기 시작했고, HBM4E는 고객 대상 샘플 공급을 마치고 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다고 설명했다. 장기공급계약은 5년을 기본으로 구매약정·예치금 등 계약 이행 장치를 두는 구조다. 대규모 증설은 신규 팹과 연구개발(R&D) 인력 수요로 직결되는 만큼, 반도체 취업을 준비하는 이공계 학생이라면 SK하이닉스의 투자 사이클을 눈여겨볼 필요가 있다.

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