[반도체] SK하이닉스 "메모리 더 요청받는다…HBM4E 내년 양산·HBM5 발열 30%↓"

📍 SK하이닉스, 주요 고객사로부터 추가 메모리 공급 요청 지속…올해 D램 20% 중반·낸드 10% 후반 성장 전망

📍 HBM4E 내년 본격 양산, HBM5부터 발열 30% 이상 낮춘 'iHBM' 기술 적용 예정

SK하이닉스가 29일 2분기 실적 발표에서 주요 고객사들로부터 여전히 더 많은 메모리 공급을 요청받고 있다고 밝혔다. 올해 D램 수요는 20% 중반, 낸드는 10% 후반 늘어날 것으로 전망했으며, 약 10개 고객사와 5년을 기본으로 하는 장기공급계약(LTA)을 완료했다. 차세대 제품에서는 HBM4가 2분기 양산 출하를 시작했고, HBM4E는 내년 본격 양산, HBM5부터는 발열을 30% 이상 낮춘 'iHBM' 기술을 적용할 계획이다. 메모리 수요 지속과 차세대 HBM 기술 로드맵은 관련 공정·연구개발 인력 수요와 직결되는 만큼, 반도체 취업을 준비하는 이공계 학생이라면 HBM 기술 흐름을 함께 살펴볼 필요가 있다.

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