[반도체] LG전자, 반도체 패키징 LDI 노광장비 첫 수주…후공정 장비 진출 본격화

📍 LG전자 생산기술원, 글로벌 OSAT 기업에 LDI 노광장비 첫 공급

📍 해상도 1.5㎛ 마스크리스 방식…HBM 검사·유리기판 TGV 장비로 확장 예고

LG전자 생산기술원(PRI)이 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비를 처음으로 수주했다. 고객사는 국내에도 패키징 공장을 운영 중인 글로벌 OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 기업으로, 이번 장비는 패키징 공정의 금속 배선 형성에 쓰인다. LDI는 마스크를 사용하지 않는 마스크리스 공법이라 원가와 공정 시간을 줄일 수 있으며, LG전자는 기본 1.5마이크로미터 해상도에 3㎛·5㎛ 버전까지 함께 개발했다. 그동안 일본 스크린·ORC, 미국 어플라이드 머티어리얼즈가 주도해 온 영역으로, 관련 시장은 2025년 516억3000만달러에서 2030년 901억8000만달러까지 연평균 11.8% 성장할 전망이다. LG전자는 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비와 유리기판용 글라스관통전극(TGV) 레이저 설비 등으로 라인업을 넓힐 계획이어서, 소자기업 외에 장비·후공정으로 진로를 넓히려는 이공계 취준생이라면 눈여겨볼 만한 변화다.

 채용 뉴스 원문 보러 가기 (Click!)