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| [반도체] LG화학, '세미콘 타이완 2026' 참가…AI 반도체용 첨단 패키징 소재 공개 |
📍 9월 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026' 참가
📍 HBM용 동박적층판(CCL)·글래스 코어·빌드업 필름·감광성 절연 소재(PID) 등 첨단 패키징 소재 전면 배치
LG화학이 9월 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가한다고 밝혔다. LG화학은 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 중심으로 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 감광성 절연 소재(PID) 등을 선보인다. 전력반도체 영역에서는 전도성 소결 페이스트(Ag/Cu)와 방열 인터페이스 소재(TIM)도 함께 전시한다. 김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"고 말했다. 반도체 경쟁의 무게중심이 미세공정에서 패키징으로 옮겨가면서, 화학·신소재·고분자 전공자도 반도체 산업에 진입할 수 있는 소재 직무의 문이 넓어지고 있다.
![LG화학 세미콘타이완 2026 부스 조감도. [LG화학 제공]](https://wimg.heraldcorp.com/news/cms/2026/08/26/news-p.v1.20260826.14325de358ba49279251c20ea0f09494_P1.jpg)
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작성자링커리어
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닉스,나뽑아
세미콘 타이완 이런 전시회 자료도 취업 준비할 때 보면 도움 될까요?
세미콘 타이완 이런 전시회 자료도 취업 준비할 때 보면 도움 될까요?
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참차맟마
요즘 미세공정보다 패키징이 승부처라는 얘기 진짜 자주 보이네
요즘 미세공정보다 패키징이 승부처라는 얘기 진짜 자주 보이네
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지렁이렁지렁
와 반도체 소재 쪽도 이렇게 판이 커지는구나
와 반도체 소재 쪽도 이렇게 판이 커지는구나
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툐툐햄햄먐먐
화공·신소재 전공도 반도체 갈 길 있다는 거네요 이거
화공·신소재 전공도 반도체 갈 길 있다는 거네요 이거
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