[8월 4주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트)

🎯 이번 주 취준생 체크포인트

 

 

[뉴스 1] 미세공정 다음은 패키징 소재, 화학·신소재 전공자에게 열리는 반도체 문

 

 

📍 9월 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026' 참가 

📍 HBM용 동박적층판(CCL)·글래스 코어·빌드업 필름·감광성 절연 소재(PID) 등 첨단 패키징 소재 전면 배치

 

LG화학이 9월 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가한다고 밝혔다. LG화학은 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 중심으로 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 감광성 절연 소재(PID) 등을 선보인다. 전력반도체 영역에서는 전도성 소결 페이스트(Ag/Cu)와 방열 인터페이스 소재(TIM)도 함께 전시한다. 김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"고 말했다. 반도체 경쟁의 무게중심이 미세공정에서 패키징으로 옮겨가면서, 화학·신소재·고분자 전공자도 반도체 산업에 진입할 수 있는 소재 직무의 문이 넓어지고 있다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) 반도체 경쟁의 무게중심이 미세공정에서 패키징으로 이동하면서, 화학·고분자 전공자도 소재 직무로 반도체 산업 진입이 가능

(2) HBM용 CCL·글래스코어·PID 등 이번에 전시된 첨단 패키징 소재가 곧 관련 기업의 핵심 개발·공정 직무와 직결

(3) LG화학 채용공고나 인턴십을 볼 때 '패키징 소재'·'전자재료' 키워드가 들어간 직무를 미리 찾아두면 지원 타이밍을 잡기 좋음

 

 

[뉴스2] 임금 6.3% 인상에도 부결된 이유, 성과급 지급방식이 갈랐다

 

📍 조합원 투표 결과 반대 50.08%(7,535표)·찬성 49.92%(7,510표), 단 25표 차로 잠정합의안 부결 

📍 임금 6.3% 인상에도 '성과급 현금 40%·자사주 60%' 지급 방식이 쟁점…노사 재협상 불가피

 

SK하이닉스 노동조합이 올해 임금·단체협약 잠정합의안을 조합원 투표에서 부결시켰다. 전자신문에 따르면 조합원 1만6,083명 가운데 1만5,045명이 참여해 투표율은 93.81%를 기록했고, 반대 50.08%(7,535표)와 찬성 49.92%(7,510표)로 25표 차 부결이었다. 잠정합의안에는 임금 6.3% 인상이 담겼지만, 초과이익분배금(PS) 등 성과급을 현금 40%·자사주 60%로 나눠 지급하는 방식에 '현금으로 달라'는 반발이 컸다. 노사는 현금 비중 확대나 개인 선택권 부여를 놓고 재협상에 들어갈 것으로 보이며, 지난 13일 출범한 통합노조(약 3,400명)의 등장도 새로운 변수로 꼽힌다. 성과급 설계는 이공계 취준생의 기업 선호도와 직결되는 요소인 만큼, 최종 합의 내용은 하반기 채용 시장에서도 눈여겨볼 지점이다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) 성과급을 현금 40%·자사주 60%로 나누는 지급 방식 자체가 부결의 핵심 쟁점이었던 만큼, 대기업 보상체계를 구체적으로 이해해두면 회사 비교에 도움

(2) 재협상 결과(현금 비중 확대 여부 등)에 따라 하반기 채용 시 제시되는 처우 조건이 달라질 수 있어 발표 시점을 체크해둘 필요

(3) 지난 13일 출범한 통합노조(약 3,400명)라는 새 변수도 있는 만큼, 면접에서 회사의 노사 이슈를 언급할 때는 최신 동향까지 파악했다는 인상

 

 

[뉴스 3] 서버 넘어 내 폰까지, 삼성 PIM 기술이 노리는 것

 

📍 삼성전자, 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 '핫칩스 2026'에서 저전력 D램 기반 'LPDDR5X-PIM' 공개 

📍 메모리 안에서 연산 일부를 처리해 추론 성능 2배 이상 개선…서버용 HBM을 넘어 온디바이스 AI로 PIM 확전

 

삼성전자가 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 저전력 D램에 연산 기능을 더한 'LPDDR5X-PIM' 기술을 공개했다. PIM(Processing-in-Memory)은 데이터를 프로세서로 옮기지 않고 메모리 내부에서 일부 계산을 끝내는 방식으로, 삼성전자는 이 기술을 적용하면 추론 성능이 2배 이상 향상된다고 밝혔다. 발표는 황가람 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 책임이 맡았고, 해당 기술은 앞서 이달 5일 FMS(퓨처 오브 메모리 앤 스토리지) 컨퍼런스에서 차세대 메모리상을 받았다. 그동안 PIM 경쟁은 데이터센터용 HBM에 집중돼 있었지만, 이번 발표로 PC와 스마트폰 등 온디바이스 AI 기기까지 무대가 넓어졌다. 메모리 병목을 회로 설계로 푸는 흐름이 강해지는 만큼 D램 설계·아키텍처·응용 검증 직무의 수요도 함께 확대될 전망이다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) PIM 기술이 서버용 HBM 중심에서 PC·스마트폰 등 온디바이스 D램으로 응용 영역이 넓어지고 있음

(2) 삼성전자 메모리사업부에는 회로설계뿐 아니라 상품기획 직무도 있음

(3) D램 설계·아키텍처·응용검증 직무에 지원할 때는 'PIM'·'추론 성능' 같은 이번 발표 키워드를 자소서나 면접 소재로 활용할 수 있음

 

 

 

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