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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 팹 첫 삽…2028년 하반기 양산 |
📍 투자 규모 약 40억달러로 확대…2028년 하반기 차세대 HBM 양산 개시
📍 시설 인력 1000명 이상, 건설 포함 직·간접 고용 최대 7000명 추산
SK하이닉스가 8월 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀 리서치파크에서 첫 미국 생산기지 기공식을 열었다. 부지는 133.5에이커 규모이며, 투자 규모는 당초 38억7000만달러(약 5조2000억원)에서 약 40억달러로 확대됐다.
이 팹은 웨이퍼를 만드는 전공정이 아니라 한국에서 생산한 D램 다이를 현지에서 적층·조립하는 어드밴스드 패키징 거점으로, 2028년 하반기부터 차세대 HBM을 양산한다. 미국 정부는 직접 보조금 최대 4억5800만달러와 대출 5억달러를 지원한다.
SK하이닉스는 미국 내 반도체 패키징 연구 거점인 퍼듀대와 첨단 패키징·이종집적 연구개발 협력도 함께 추진한다. 곽노정 CEO는 인디애나 팹이 최초로 「Made in USA」 HBM을 공급하는 거점이 될 것이라고 밝혔다. 100개 이상 소재·부품·장비 협력사가 동반 진출을 논의 중이어서, 후공정·패키징 직무의 채용 수요도 국내외에서 함께 확대될 전망이다.
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작성자링커리어
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닉스,나뽑아
2028년 양산이면 지금 취준하는 사람들이 딱 들어갈 타이밍 아닌가요?
2028년 양산이면 지금 취준하는 사람들이 딱 들어갈 타이밍 아닌가요?
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호롤롤롱
협력사 100곳이 같이 간다는 게 진짜 큰 듯. 소부장 쪽도 같이 봐야겠네
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나무자친구
후공정 패키징 쪽으로 채용 TO 늘어나려나요? 요즘 전공정만 보고 준비했는데
후공정 패키징 쪽으로 채용 TO 늘어나려나요? 요즘 전공정만 보고 준비했는데
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지렁이렁지렁
오 드디어 미국에도 HBM 공장 생기네 스케일이 다르다
오 드디어 미국에도 HBM 공장 생기네 스케일이 다르다
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