[반도체] 반도체 소재 CCL 수출 42% 급증…두산·LG화학·롯데EM 수혜

📍 1~7월 CCL 수출액 5억1733만달러…전년 동기 대비 41.6% 증가

📍 글로벌 CCL 시장 2026년 216억2000만달러 → 2034년 329억5000만달러 전망

반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 수출이 올해 1~7월 5억1733만달러(약 7307억원)로 전년 동기 대비 41.6% 늘었다. 7월 단월 수출은 8939만달러로 전년 동월 대비 53.7% 급증했다.

인공지능 인프라 투자가 확대되면서 데이터센터용 GPU와 HBM 수요가 급증했고, 반도체 칩이 대면적화되며 칩 한 개당 들어가는 CCL 사용량 자체가 늘어난 영향이다.

두산은 2분기 전자BG 매출이 1조2932억원으로 전년 동기 대비 47% 증가했고 엔비디아에 CCL을 공급하고 있다. LG화학은 최근 글로벌 고객사 3곳을 확보했고, 롯데에너지머티리얼즈는 CCL용 고사양 동박 공급을 확대한다. 글로벌 CCL 시장은 2026년 216억2000만달러에서 2034년 329억5000만달러로 52.4% 커질 전망이며, 일본 파나소닉·대만 EMC 등도 공격적으로 증설에 나서고 있다. 소재·화학 기반 기업들이 반도체 밸류체인으로 편입되면서 화공·신소재 전공 취준생의 진입 경로도 넓어지고 있다.

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