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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] 삼성전자, 차세대 메모리 'CUBE' 전략 공개…HBM5 성능 2배 목표 |
📍 삼성전자가 대만 타이베이 '타이완 2026' 메모리 이그제큐티브 서밋에서 차세대 메모리 전략 'CUBE'를 공개했다
📍 HBM4E 대비 성능 2배인 HBM5, 그보다 8배 빠른 zHBM 개발 목표를 제시했다
삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 최장석 상무는 9월 1일 대만 타이베이에서 열린 '타이완 2026' 메모리 이그제큐티브 서밋에서 차세대 메모리 전략 'CUBE'를 발표했다. CUBE는 용량(Capacity)·최적화(Utilization)·대역폭(Bandwidth)·에너지효율(Efficiency)의 앞글자를 딴 것으로, 삼성전자는 이 네 축을 중심으로 HBM5에서 HBM4E 대비 성능을 2배로 끌어올리고 열 저항을 75~90% 수준으로 낮추겠다고 밝혔다. HBM5보다 8배 높은 성능을 목표로 하는 zHBM, 2028년 시제품 테스트를 예고한 zNAND-O(기존 낸드 대비 읽기 대역폭·전력 효율 7배 개선)도 로드맵에 포함됐다. 삼성전자는 2026년 2분기 기준 D램 39%, 낸드플래시 29.3%로 두 시장 모두 1위를 유지하고 있으며, 300mm 웨이퍼 기준 연간 약 817만 5000장의 D램 생산능력을 갖췄다. AI 데이터센터 수요가 메모리 사양 경쟁을 끌어올리는 만큼, 이공계 취업 준비생은 HBM 설계·첨단 패키징·열 관리 관련 직무의 채용 흐름을 함께 살펴볼 필요가 있다.
![삼성전자 목표가 또 올랐네”…구글 TPU 수혜 기대감 확산 [오늘 나온 보고서] - 매일경제](https://pimg.mk.co.kr/news/cms/202511/27/news-p.v1.20251127.79a1a3ea5b344349b214c6c448ab1814_P1.png)
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작성자링커리어
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닉스,나뽑아
zNAND-O는 2028년 시제품이면 아직 멀었네. 근데 낸드 쪽도 이렇게 판 키우는 거 보면 메모리사업부 TO는 계속 유지될 듯
zNAND-O는 2028년 시제품이면 아직 멀었네. 근데 낸드 쪽도 이렇게 판 키우는 거 보면 메모리사업부 TO는 계속 유지될 듯
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참차맟마
이런 로드맵 발표 자료 자소서에 쓰면 괜찮을까요? 메모리사업부 지원하는데 뭘 엮어야 할지 모르겠네
이런 로드맵 발표 자료 자소서에 쓰면 괜찮을까요? 메모리사업부 지원하는데 뭘 엮어야 할지 모르겠네
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나무자친구
열 저항 75~90%로 낮춘다는 거 보니까 열 관리 쪽 인력 더 뽑겠네요 관련 직무 준비하는 사람 있나요
열 저항 75~90%로 낮춘다는 거 보니까 열 관리 쪽 인력 더 뽑겠네요 관련 직무 준비하는 사람 있나요
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지렁이렁지렁
와 HBM5가 벌써 얘기 나오네 체감상 HBM4 나온 지 얼마 안 된 거 같은데
와 HBM5가 벌써 얘기 나오네 체감상 HBM4 나온 지 얼마 안 된 거 같은데
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