[반도체] 엔비디아, 대만 미디어텍에 35억 달러 투자…AI 칩 연결 생태계 확장

📍 엔비디아가 대만 미디어텍의 전환사채를 35억 달러(약 4조 8000억원) 규모로 매입한다

📍 미국 외 지역에서 단행한 엔비디아의 직접 투자 가운데 최대 규모다

엔비디아가 대만 팹리스 기업 미디어텍의 전환사채를 35억 달러(약 4조 8000억원) 규모로 매입한다고 9월 1일 밝혔다. 엔비디아가 미국 밖에서 집행한 직접 투자 가운데 최대 규모로, 회사는 미디어텍과 함께 엔비디아 가속 컴퓨팅을 새로운 시장으로 확장하는 플랫폼을 구축하고 있다고 설명했다. 두 회사는 데이터센터에서 GPU와 CPU를 빠르게 연결하는 NV링크 퓨전과 최근 공개된 NV HBM 기술을 축으로 협력하며, 미디어텍은 이를 빅테크 맞춤형 AI 칩(XPU) 설계에 활용한다. 구글·아마존 등 빅테크가 자체 AI 칩 개발에 나선 상황에서, 엔비디아는 칩과 칩을 잇는 연결 기술을 통해 생태계 주도권을 유지하려는 전략을 택했다. 커스텀 AI 칩 시장이 커질수록 SoC 설계, 인터커넥트, 첨단 패키징 등 시스템 반도체 직무의 비중도 함께 확대되는 흐름이다.

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