[반도체] 한미반도체, 대만 파운드리에 2.5D 패키징 장비 첫 양산 공급

📍 국산 2.5D 패키징 장비가 대만 파운드리 양산 퀄 통과…국내 업계 처음

📍 공급 물량 두 자릿수 이상, 공시 의무 기준(매출 5%·약 288억원) 소폭 하회 추정

한미반도체가 대만 파운드리 기업에 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징(본딩) 장비를 공급한 것으로 2일 확인됐다. 한국산 2.5D 패키징 장비가 대만 파운드리의 양산 품질인증(퀄)을 통과해 실제 양산 라인에 배치된 것은 이번이 처음이다. 공급 물량은 두 자릿수 이상으로, 한미반도체의 공시 의무 기준인 매출의 5%(약 288억원)를 소폭 밑도는 수준으로 추정된다. 한미반도체는 플립칩 본더 2종과 TC 본더 3종 등 5종의 2.5D 장비 라인업을 보유하고 있다. 보안을 이유로 자국 협력사 중심으로 공급망을 운영해 온 대만 생태계에 국내 장비사가 진입한 사례여서, 후공정·패키징 장비 업계 전반의 수주 기회가 넓어질 수 있는 대목이다.

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