[반도체] 中 장비사, 전공정 넘어 후공정까지…첨단패키징 국산화 속도

📍 나우라·중웨이반도체, 하이브리드 본딩·플라즈마 다이싱 등 후공정 장비로 영역 확대

📍 AMEC, 향후 5년간 첨단패키징 장비 제품군 70% 이상 대응 목표 제시

중국 주요 반도체 장비사가 전공정에서 쌓은 기술을 기반으로 후공정 장비까지 영역을 넓히고 있다. 나우라는 12인치 웨이퍼 간 하이브리드 본딩 장비 2종을 내놨고, 칩-웨이퍼 본딩 장비는 고객 적용 단계를 밟고 있다. 중웨이반도체는 플라즈마 다이싱 장비를 검증 중이며 범프하부금속층(UBM) 증착 장비 개발에도 착수했다.

AMEC은 향후 5년간 첨단 패키징에 필요한 장비 제품군의 70% 이상을 대응하겠다는 목표를 제시했고, 화하이칭커는 HBM 생산라인에 첨단 CMP 장비를 공급하고 12인치 감박 장비를 출하했다. 식각·증착·CMP에 머물던 대응 범위가 하이브리드 본딩, 다이싱, 웨이퍼 감박까지 확장된 것이다.

HBM과 3D 적층이 확대되면서 전공정과 후공정의 경계가 흐려진 점이 이런 확장의 배경으로 꼽힌다. 미국의 장비 수출 규제 속에서 중국이 자립 범위를 첨단 패키징까지 넓히는 흐름으로 해석된다. 다만 공개된 장비 상당수가 고객 검증이나 상용화 초기 단계여서, 양산라인에서의 수율·안정성 입증이 과제로 남는다. 국내에서도 첨단 패키징이 반도체 채용의 핵심 축으로 떠오르는 만큼 관련 공정·장비 직무를 눈여겨볼 필요가 있다.

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