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[반도체] LG이노텍, 반도체 유리기판 공정에 AI 심는다

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[반도체] LG이노텍, 반도체 유리기판 공정에 AI 심는다

 

📍 LG이노텍이 자체 개발한 AI 비전 기술을 유리기판 미세 균열(마이크로 크랙) 검사에 적용한다

📍 경북 구미 사업장에 시생산 라인을 구축 중이며, 상용화 시점은 2028년 전후로 전망된다

 

LG이노텍이 반도체 유리기판 제조 공정에 자체 개발한 AI 기술을 적용한다. 핵심은 미세 균열, 이른바 마이크로 크랙 검사다. 고해상도 3D 정밀 검사에 AI 비전을 결합해 검출력을 높이고 판독 속도를 줄이는 방식이다. 회사는 경북 구미 사업장에 유리기판 시생산 라인을 구축하고 있다.

유리기판은 기존 플라스틱 계열 기판보다 평탄도가 높아 미세 회로를 촘촘하게 새길 수 있어 AI 반도체용 첨단 패키징의 유력한 후보로 꼽힌다. 다만 유리 특성상 미세 균열을 놓치면 기판이 깨지거나 층이 벗겨지는 문제로 이어져 수율이 급격히 떨어진다. 검사 기술이 상용화의 승부처로 지목되는 이유다.

경쟁 구도도 빠르게 짜이고 있다. SKC 자회사 앱솔릭스와 삼성전기를 비롯해 대만·일본·중국 업체들이 같은 시장을 겨냥하고 있으며, 상용화 시점은 2028년 전후로 전망된다. 첨단 패키징과 기판 소재 분야는 공정기술·품질·설비 직무 수요가 함께 늘어나는 영역인 만큼, 반도체 후공정 쪽 진로를 고민한다면 흐름을 따라가 볼 만하다.

 

LG이노텍 구미 공장

 

 

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댓글 5
  • 면접만렙

    2028년 상용화면 지금 준비하는 사람들한테 딱 맞는 타이밍 아닌가요

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  • 삭제된 댓글입니다.
  • 지렁이렁지렁

    와 유리기판에 AI 검사까지 붙이는구나

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  • 댕미새

    구미 시생산 라인이면 공정기술직 TO도 같이 생기겠네요

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  • 앎24

    마이크로 크랙이 수율 잡는 핵심이라던데 검사 기술이 진짜 관건인 듯

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