[반도체] 세미파이브, 삼성 4나노로 AI 반도체 첫 양산…맞춤형 칩 수주 2배로

📍 세미파이브가 삼성전자 파운드리 4나노 공정으로 대규모언어모델 추론용 가속기 '베르다'를 초도 양산한다

📍 2026년 상반기 양산 신규 수주는 423억원으로, 지난해 연간 수주 212억원의 두 배를 넘어섰다

반도체 설계 기업 세미파이브가 삼성전자 파운드리의 4나노미터 공정을 활용해 AI 반도체를 처음으로 대량생산한다고 9월 8일 밝혔다. 이번에 양산하는 칩은 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 대규모언어모델 추론용 가속기 '베르다'로, 칩 면적이 500㎟를 넘는 대형 제품이다.

세미파이브는 그동안 설계 지원 위주로 사업을 해왔지만, 이제 완성된 칩을 공급하는 영역까지 확장하고 있다. 2026년 상반기 양산 신규 수주는 423억원으로 지난해 연간 수주 212억원의 두 배를 넘었고, 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 늘었다. 2분기 수주 가운데 해외 비중은 45%였다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI 시장이 학습에서 추론으로 확대되면서 데이터센터의 맞춤형 반도체 수요가 빠르게 늘고 있다"고 말했다. 앞서 2025년 3분기 보안카메라용 AI 반도체 '와이즈넷9', 2026년 2분기 HPC용 AI 반도체를 양산한 데 이은 흐름이다.

맞춤형 반도체(ASIC) 시장이 커진다는 것은 설계와 파운드리를 잇는 디자인하우스 인력 수요가 함께 늘어난다는 의미다. 디지털 설계, 물리 설계(P&D), 검증, 패키지 설계 같은 직무는 학부 수준에서도 도전할 수 있는 영역이 있으니 관심 있는 취준생이라면 살펴볼 만하다.

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