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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] SK하이닉스 "AI 효율 개선이 메모리 수요 더 키운다"…HBM·3D D램·HBF로 대응 |
📍 임의철 SK하이닉스 부사장 "토큰당 메모리 사용량이 줄어도 전체 토큰 소비가 늘어 메모리 수요는 확대"
📍 HBM·3D 적층 D램·HBF(고대역폭플래시)로 프리미엄 시장과 비용 효율 시장을 나눠 대응
임의철 SK하이닉스 솔루션 AT 담당 부사장이 메모리를 적게 쓰기 위한 알고리즘이 매일 나오지만 그것이 전체 메모리 수요 감소로 이어지지는 않는다고 밝혔다. 토큰당 메모리 용량은 줄어도 비용이 떨어지면서 처리하는 데이터와 토큰 소비량이 함께 늘고, KV캐시 재사용 같은 기술이 메모리 활용도를 끌어올린다는 설명이다. LLM은 디코드 단계에서 메모리 성능이 전체 성능을 좌우하고, 에이전트 AI는 주 7일 24시간 돌아가기 때문에 GPU뿐 아니라 CPU 서버까지 인프라 수요가 확대된다. SK하이닉스는 고대역폭·대용량·저지연을 구현하는 HBM, 프리미엄 시장을 겨냥한 3D 적층 D램, 비용 효율에 초점을 둔 HBF로 제품군을 나눠 대응한다. 메모리 수요가 AI 서비스 운영 방식과 직결되는 구조인 만큼, 취업 준비생은 HBM 공정·패키징 직무뿐 아니라 솔루션·시스템 관점의 이해를 함께 갖추는 편이 유리하다.
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작성자링커리어
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호롤롤롱
솔루션 관점까지 알아야 한다는 게 구체적으로 뭘 준비하라는 걸까요
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알라리얄라
HBF는 처음 들어봤는데 낸드 기반으로 대역폭 높인 거라고 보면 되려나
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개윳기다
그럼 HBM 라인 계속 늘어난다는 얘기니까 채용도 유지되겠네
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지렁이렁지렁
오 효율 좋아지면 메모리 덜 쓸 줄 알았는데 반대구나
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