[반도체] 첨단 패키징 실무인력 양성센터 생긴다…HBM·하이브리드 본딩 교육 3단계

📍 한국PCB&반도체패키징산업협회가 첨단 패키징 현장실무 인력양성센터 설립 추진

📍 기초과정 100~150명(3개월)·기업 맞춤형 과정 50~100명(6개월)·재직자 직무 전환 과정 3단계 운영

한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 첨단 패키징 현장실무 인력양성센터를 설립한다. 교육은 3단계로 구성된다. 기초과정은 100~150명을 대상으로 3개월간 HBM과 2.5D·3D 패키징, 하이브리드 본딩 등 주요 기술과 생산 현장 실무를 다룬다. 기업 맞춤형 과정은 50~100명을 대상으로 6개월간 운영하며 전체 과정의 70%를 장비 실습과 기업 프로젝트에 배정한다. 직무 전환 과정은 재직자를 대상으로 기존 PCB 분야 인력을 첨단 패키징으로 옮기는 데 초점을 둔다. 협회는 프로그램 단위로 먼저 시작한 뒤 별도 부지를 확보해 센터를 구축할 계획이다. 첨단 패키징은 HBM 수요 확대와 함께 인력 부족이 거론돼 온 분야인 만큼, 공정·장비 직무를 준비하는 취업 준비생이라면 실습 비중이 높은 이런 과정을 경험으로 쌓아둘 만하다.

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