[반도체] 美 12인치 팹 장비 지출 2배로…2029년 406억달러·반도체 인력 6만명 창출

📍 미국 300㎜ 팹 장비 지출 2026년 181억달러 → 2029년 406억달러로 2배 이상 확대, 같은 기간 글로벌은 1490억→2270억달러

📍 미국 반도체 투자 누적 8280억달러 중 애리조나가 3190억달러…반도체 인력 6만명, 생태계 일자리 18만개 창출 전망

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 12일(현지시간) 샌프란시스코에서 열린 '세미콘 웨스트 2026' 미디어 브리핑에서 미국의 300㎜ 팹 장비 지출이 올해 181억달러에서 2029년 406억달러로 2배 이상 늘어난다고 밝혔다. 같은 기간 글로벌 지출은 약 1490억달러에서 2270억달러로 1.5배 수준 증가하는 데 그쳐, 미국의 증가 속도가 평균을 크게 웃돈다. 신규 300㎜ 팹·라인 착공은 올해 전 세계 20개(미국 3곳)에서 내년 18개(미국 4곳)로 이어지고, 첫 웨이퍼를 투입하는 라인은 올해 13개에서 내년 23개로 늘어난다. 인텔·TSMC·삼성전자의 첨단 로직·파운드리 투자와 마이크론의 D램 증설, 텍사스인스트루먼트의 아날로그 증설이 중심이다. 미국 내 반도체 투자 누적액은 8280억달러이며 이 가운데 애리조나가 3190억달러, TSMC 애리조나 단독 투자가 2650억달러로, 반도체 인력 6만명과 생태계 일자리 18만개가 새로 생길 것으로 전망된다. 해외 팹 증설이 본격화되면 국내 장비·소재사의 해외 파견 직무와 외국계 장비사 채용도 함께 늘어나는 흐름이므로, 장비·공정 직무를 준비한다면 해외 근무 조건까지 미리 살펴보는 편이 유리하다.

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