| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] 반도체대전 개막…삼성 'zHBM·HBM4E' vs SK 'HBF', AI 병목 해소 경쟁 |
📍 삼성전자, 메모리와 연산장치 거리를 줄인 3D 메모리 zHBM과 메모리 내부 연산 기술 LPDDR-PIM·HBM4E 공개
📍 SK하이닉스, 낸드를 수직 적층한 HBF 제시…HBM 대비 대역폭 절반·용량 약 10배로 메모리 계층 확장
제28회 반도체대전(SEDEX 2026)이 10월 14일 서울 코엑스에서 개막했다. 지난해보다 70여 곳 늘어난 300여 개사가 참가했고, 삼성전자와 SK하이닉스는 개별 메모리 성능을 넘어 시스템 전체의 데이터 병목을 푸는 기술을 전면에 내세웠다. 삼성전자는 차세대 HBM4E와 함께 메모리와 연산 장치의 물리적 거리를 줄인 3차원 메모리 zHBM, 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 LPDDR-PIM을 선보이며 메모리·파운드리·첨단 패키징을 묶은 전략을 제시했다. SK하이닉스는 낸드플래시를 수직으로 쌓은 고대역폭플래시(HBF)를 HBM과 D램 사이의 새로운 계층으로 배치하겠다고 밝혔는데, 같은 세대 HBM 대비 대역폭은 절반 수준이지만 용량은 약 10배다. 안현 개발총괄 사장은 기조연설에서 AI 추론 시장이 커지며 메모리 계층 간 데이터 이동이 새로운 성능 병목으로 떠올랐다고 설명했다. 소부장 기업도 주성엔지니어링의 원자층성장(ALG) 기술, 한미반도체의 HBM 본딩 장비, 동진쎄미켐이 국산화한 패키징 빌드업 필름 DJBF, 피에스케이의 플라즈마 공정 장비를 전시했다. 메모리 설계뿐 아니라 패키징·장비·소재 직무까지 기술 축이 넓어지고 있는 만큼, 지원 직무를 고를 때 전시 기업들의 기술 키워드를 함께 확인해볼 만하다.
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하닉_오하닉
패키징 직무 준비 중인데 이번 전시 보고 오면 면접 때 쓸 게 있으려나
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알람시계:)
zHBM이랑 PIM 보면 이제 메모리도 연산을 같이 하는 방향인 듯
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궁금해
소부장 쪽도 같이 나왔네요 주성 한미반도체 이런 데도 채용 보고 있는데
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지렁이렁지렁
와 HBF는 처음 들어보는데 용량 10배면 진짜 게임체인저네
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