| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] 반도체 무게중심 '후공정'으로…세미콘 웨스트서 인력 19만명 수요 제시 |
📍 세미콘 웨스트 2026에서 첨단 패키징·이종집적 서밋 전석 매진…패널레벨 패키징·유리기판·플럭스리스 본딩 장비 주목
📍 SEMI, 향후 수년간 업계에 약 19만명 인력 필요 전망…애리조나·텍사스·뉴욕·아이다호 4개 거점 중심 교육 프로그램 제시
세미콘 웨스트 2026이 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열렸다. 조 스토쿠나스 SEMI 미주 회장은 개막사에서 "이제 더 큰 배가 필요하다"며 산업 규모 확대를 강조했고, 전시 부스 1500개가 모두 매진되고 대기 기업이 120곳에 이르렀다. 올해 글로벌 반도체 매출은 약 1조5600억달러로 전망되며, 메모리와 스토리지가 전체의 50% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 현장에서는 자금보다 전력·공간·시간 같은 물리적 제약이 주로 논의됐고, 철강 수급과 전력망 연결, 대형 팹 건설 비용이 병목으로 지목됐다. 기술 흐름은 전공정 장비보다 후공정과 메모리로 옮겨가 첨단 패키징·이종집적 서밋이 전석 매진됐고 패널레벨 패키징, 유리기판, 플럭스리스 열압착 본딩 장비가 주목받았다. 엔비디아는 분자동역학 가속 라이브러리를, 시높시스·램리서치·SK하이닉스는 AI 기반 시뮬레이션과 디지털 트윈을 선보였다. 셰리 레이스 SEMI 글로벌 인력개발 부사장은 애리조나·텍사스·뉴욕·아이다호 4개 거점을 중심으로 한 교육 프로그램을 소개하며 향후 수년간 약 19만명의 인력이 필요하다고 밝혔다. 후공정·패키징 쪽으로 기술과 인력 수요가 동시에 이동하는 만큼, 공정 직무를 준비한다면 패키징·본딩 분야 지식을 함께 쌓아두는 편이 유리하다.
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알람시계:)
요즘 전공정보다 패키징이 병목이라는 말 계속 나오더라
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하닉_오하닉
패키징 쪽 공부 뭐부터 시작하셨어요? 범위가 너무 넓어서요
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궁금해
19만명 필요하다는 건 해외 쪽 TO도 그만큼 열린다는 거겠죠?
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지렁이렁지렁
와 부스 1500개가 매진이라니 분위기 진짜 좋네
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