[반도체] 中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 810억원에 인수…첨단 패키징 공략

📍 중국 최대 반도체 장비기업 나우라, 하이브리드 본딩 장비사 베이징 노허젠웨이 지분 100%를 4억456만위안(약 810억원)에 인수

📍 식각·증착 등 전공정 장비에 본딩을 더해 3차원 집적 장비 포트폴리오 확대…HBM·칩렛 공정 핵심 기술 확보

중국 최대 종합 반도체 장비기업 나우라(북방화창)가 자회사 북방화창마이크로전자를 통해 하이브리드 본딩 장비 전문기업 베이징 노허젠웨이의 지분 100%를 4억456만위안(약 810억원)에 인수한다고 선전증권거래소에 공시했다. 이사회 승인은 마쳤으며, 장비 관련 유·무형 자산과 사업·연구개발 조직을 함께 인수해 기술 기반을 확보한다. 노허젠웨이는 2025년 4월 설립된 신생 기업으로 광학 정렬과 정렬 오차 보정 알고리즘, 기계 구동 제어, 정밀 진동 제어, 본딩 헤드 설계 기술을 보유했고 나노미터급 정렬 정밀도를 구현한 장비를 출하해 반복 주문도 확보했다. 하이브리드 본딩은 칩이나 웨이퍼를 구리 배선과 절연막으로 직접 접합하는 방식으로, 범프 방식보다 칩 간 간격을 줄여 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높일 수 있어 HBM·칩렛·시스템온칩의 3차원 집적 공정 핵심 기술로 꼽힌다. 나우라는 올해 3월 12인치 칩-웨이퍼 접합 장비 'Qomola HPD30'의 고객사 공정 검증을 마쳤고 웨이퍼 간 접합용 'Gluoner R50'도 보유하고 있다. 중국 장비사가 전공정에 이어 후공정까지 포트폴리오를 넓히는 흐름인 만큼, 국내 장비·패키징 기업 취업을 준비한다면 하이브리드 본딩과 3차원 집적 기술 동향을 함께 정리해두는 편이 좋다.

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