[반도체] 엣지에이아이·美 이피션트컴퓨터, 로봇용 피지컬 AI 반도체 공동개발

📍 10월 16일 서울대 반도체공동연구소에서 차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 업무협약 체결…12월 말 최종 계약 목표

📍 70억~80억 매개변수 규모 시각·언어·행동(VLA) 모델을 외부 서버 없이 로봇에서 구동하는 칩렛 기반 반도체, 2028년 상용화 목표

국내 AI 반도체 기업 엣지에이아이와 미국 AI 반도체 설계사 이피션트컴퓨터가 10월 16일 서울대 반도체공동연구소에서 '차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 및 전략적 파트너십' 업무협약을 체결했다. 양사는 휴머노이드와 산업용 로봇에 쓰일 70억~80억개 매개변수 규모의 시각·언어·행동(VLA) 모델을 외부 서버 없이 로봇 자체에서 실시간으로 구동하는 반도체를 목표로 한다. 모든 기능을 하나의 칩에 넣는 대신 여러 반도체를 결합하는 칩렛 구조를 쓰고, 불필요한 연산과 전력 소모를 줄이는 이피션트컴퓨터의 공간 데이터플로우 기술을 적용한다. 핵심 설계자산과 전용 컴파일러는 이피션트컴퓨터와 서울대 이혁재 교수 연구팀이, 시스템온칩과 칩렛 간 통신은 양사 대표가 맡고, 실제 반도체 구현은 엣지에이아이가 총괄해 에이직랜드와 함께 대만 TSMC 양산 공정 적용을 준비한다. 11~12월 세부 개발 일정과 작업기술서를 확정하고 12월 말 최종 공동개발 계약을 체결할 계획이며, 2028년 칩셋 상용화를 목표로 한다. 로봇과 AI를 묶은 피지컬 AI 분야에서 국내 설계 인력 수요가 생기고 있는 만큼, 시스템반도체 설계나 임베디드 직무를 준비한다면 칩렛·저전력 설계 키워드를 함께 챙겨볼 만하다.

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