[10월 3주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트)

🎯 이번 주 취준생 체크포인트

 

 

[뉴스 1] 연구소인데 성과급은 사업부만큼? 삼성전자가 메모리 R&D에 '코어팀'을 만든 이유

 

📍 반도체연구소에 차세대 D램·낸드 개발 '코어팀' 신설

📍 목표 달성 시 성과급, 메모리사업부 수준으로 상향(기존 약 70%)

 

삼성전자 DS부문이 반도체연구소에 차세대 D램·낸드 신제품 개발을 전담하는 '코어팀'을 신설했다. 코어팀은 사업부 조직과 협업해 제품 완성도와 개발 속도를 높이는 역할을 맡는다. 그동안 연구소 인력은 '공통조직'으로 분류돼 특별성과급(DS부문 영업이익의 10.5% 재원)을 메모리사업부의 약 70% 수준만 받았지만, 코어팀은 목표를 달성하면 사업부와 같은 수준을 받는다. 연구 인력 이탈을 줄이고 신제품 개발 속도를 끌어올리려는 조치로 풀이된다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) 성과급 동일화 = 메모리 R&D 인력 확보 의지 

(2) 연결 직무: 메모리 소자·제품 개발(R&D) 

(3) 연구소 vs 사업부 역할 차이 정리해 두기

 

 

[뉴스2] HBM의 최대 숙제 '발열', SK하이닉스는 베이스 다이에서 답을 찾았다 — iHBM 공급망 협의 착수

 

📍 소부장 기업과 iHBM 양산 협의 착수, 협력사 확대 검토

📍 냉각 요소(ICE)로 열 저항 30%↓, HBM5부터 적용 목표

 

발열은 HBM의 가장 큰 기술 과제다. GPU와 연결되는 베이스 다이에서 열이 많이 나는데, 지금 구조에서는 이 열이 위에 쌓인 코어 D램 다이를 거쳐 빠져나가 제어에 한계가 있고, 잡지 못하면 성능 저하·시스템 오류·수명 단축으로 이어진다. SK하이닉스의 iHBM은 베이스 다이에 통합 냉각 요소(ICE)를 넣어 열이 빠질 새 경로를 만들고 열 저항을 30% 이상 낮춘 기술이다. 회사는 국내외 소부장 기업과 양산 협의에 들어가 협력사 확대도 검토 중이며, HBM5부터 적용을 목표로 TSMC CoWoS 패키징에서 검증하고 있다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) HBM5(2029년 전후) 적용 → 신입이 참여할 기술 

(2) 연결 직무: 패키징 개발, 열·신뢰성 설계 

(3) 협력사 확대 검토 → 소부장 기업 지원자도 주목

 

 

[뉴스 3] 세탁기에 들어가는 칩을 LG가 직접 만든다? 가전 AI 칩 100만개 돌파, 다음은 로봇

 

📍 가전용 AI 칩 DQ-C 출하 100만개 돌파, 2년 새 10배↑

📍 100개+ 가전 모델 탑재, 다음 타깃은 로봇용 칩

 

LG전자가 자체 개발한 가전용 AI 칩 DQ-C 시리즈 출하량이 지난해 100만개를 넘었다. 2년 전 약 10만개에서 10배 이상 늘었고 올해는 수백만개가 예상된다. DQ-C는 AI 제어·음성 인식·사용자 행동 분석을 맡는 칩으로 세탁기·건조기·에어컨 등 100개 이상 모델에 들어간다. 설계는 CTO 산하 SoC센터가 맡고 생산은 외부 파운드리에 맡기는 구조로, 칩 출하가 늘수록 쌓이는 가전 데이터를 차세대 칩 설계에 반영할 수 있다. LG전자는 가전·TV 자체 칩 설계를 강화하고, 신성장 사업인 로봇용 프로세서 개발도 검토하고 있다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

 

 

 

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