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| [반도체] 엔비디아, 베라 루빈 HBM4 대역폭 13% 하향…삼성·SK하이닉스 공급 확대 기대 |
📍 GPU당 HBM4 대역폭 목표가 22TB/s에서 19.2TB/s로, NVL72 랙 전체는 1580TB/s에서 1400TB/s로 조정…용량 288GB와 연산 성능은 유지
📍 요구 속도 기준이 낮아지며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 수율 개선과 품질 인증 통과 물량 증가 기대
엔비디아가 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 대역폭 목표를 낮췄다. 별도 발표 없이 공식 홈페이지 제품 사양 데이터시트를 수정했는데, GPU당 HBM4 대역폭은 22TB/s에서 19.2TB/s로 약 13% 내려갔고 NVL72 랙 전체 대역폭도 1580TB/s에서 1400TB/s로 조정됐다. HBM4 용량 288GB와 NVFP4 연산 성능 등 핵심 사양은 그대로다. 입출력 통로는 2048개로 같지만 핀당 속도가 약 11.7Gbps에서 9.4~9.6Gbps 수준으로 낮아진 결과이며, 조정된 19.2TB/s도 전작 블랙웰의 HBM3E(약 8TB/s)보다 두 배 이상 높다. 업계는 최고 속도 제품에 집착하면 수율 확보가 어려워 구현이 쉬운 속도를 표준으로 삼은 것으로 해석한다. HBM4부터는 베이스 다이에 파운드리 로직 공정이 도입돼 기술 난도가 크게 높아졌다. 요구 기준이 완화되면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 모두 수율이 개선되고 품질 인증을 통과하는 물량이 늘 수 있어 공급 확대에 속도가 붙을 전망이다. 다만 고속 구현 능력에서 얻던 선두 업체의 기술 프리미엄은 일부 줄어들 수 있다. HBM 경쟁이 속도 지표에서 양산 수율과 시스템 안정성으로 옮겨가는 만큼, 메모리 직무를 준비한다면 수율과 품질 인증 과정도 함께 이해해두면 좋다.
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알람시계:)
인증 통과 물량 늘면 국내 메모리 쪽 생산도 같이 늘겠네요
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돼지쿠야
스펙을 조용히 내린 거구나 그만큼 만들기 어려웠다는 뜻이네
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반도체취뽀취뽀
베이스 다이에 로직 공정 들어가면서 난도가 확 올라간 듯
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젠슨황치즈
수율 얘기가 계속 나오는데 공정 직무 면접에서도 많이 물어보나요?
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