[반도체] 반도체 공장 공기 최대 30% 단축…건설연, 속 빈 PC 기둥 공법 개발

📍 한국건설기술연구원, 기둥 단면의 약 60%를 비운 중공 프리캐스트 콘크리트(PC) 기둥 공법 개발…일반 크레인으로 설치 가능

📍 현장 여건에 따라 기존 방식 대비 시공 시간 최대 30% 단축 목표, 내진 성능은 속이 찬 기존 기둥과 동등 이상 확인

한국건설기술연구원이 반도체 공장 같은 대형 산업시설의 공사 기간을 줄일 수 있는 중공 프리캐스트 콘크리트(PC) 기둥 공법을 개발했다고 10월 27일 밝혔다. 반도체 공장은 기둥 간격이 넓고 층고가 높아 대형 기둥이 필요한데, 현장에서 콘크리트를 타설하는 방식은 거푸집 설치와 철근 조립, 양생에 시간이 오래 걸린다. 공장에서 통째로 만드는 방식은 부재 하나가 수십 톤에 달해 특수 장비가 필요하고, 철골 방식은 무게를 줄일 수 있지만 재료비 부담이 크다. 새 공법은 기둥 가운데를 비우고 철근을 배근한 뒤 외피를 공장에서 미리 제작하는 방식으로, 단면의 약 60%를 비워 운반 무게를 크게 줄였고 일반 건설 현장의 크레인으로 설치할 수 있다. 연구팀은 현장 여건에 따라 기존 방식보다 시공 시간을 최대 30%까지 줄이는 것을 목표로 설계했으며, 국내 구조설계 기준에 맞춰 철근을 배치한 결과 내진 성능은 속이 찬 기존 기둥과 동등하거나 그 이상으로 확인됐다. 개발 기술은 까뮤이앤씨에 이전할 예정이다. 팹 증설 경쟁에서 공사 기간이 곧 양산 시점을 좌우하는 만큼, 반도체 설비·인프라 직무를 준비한다면 건설·유틸리티 영역의 기술 흐름도 함께 봐둘 만하다.

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