[반도체] 엔비디아, 삼성전기·앰코 등 6개사와 공급망 확장…앰코 인터포저 300%↑

📍 삼성전기는 국내 기존 설비 고도화와 신규 공장 건설로 기판 생산 확대, 앰코테크놀로지는 국내 신규 시설로 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 처리 능력 300% 이상 확대

📍 엔비디아 제품용 기판 생산능력 3년간 2.5배, 테스트 역량 2배 확대…이비덴·KYEC·SPIL·유니마이크론도 참여

엔비디아가 10월 28일 후공정·부품 파트너사 6곳과 함께 AI 반도체 공급망을 대폭 확장한다고 밝혔다. 생산능력을 늘리고 공급망 회복탄력성을 높이며 공급선을 다변화하는 것이 목표로, 젠슨 황 최고경영자는 현재 가장 큰 제약이 생산능력이라고 진단했다. 국내 기업 중에서는 삼성전기가 한국 내 기존 생산시설의 가용 물량을 즉시 투입하고 엔비디아 지원으로 설비를 고도화하며 신규 공장도 짓는다. 2028년까지 엔비디아 물량이 삼성전기 전체 연간 기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 전망이다. 앰코테크놀로지는 한국에 신규 제조시설을 짓고 기존 라인을 늘려 2028년 말까지 여러 칩을 연결하는 핵심 부품인 인터포저의 웨이퍼 처리 능력을 300% 이상 확대한다. 이비덴은 수십억 달러 규모 선급금을 받아 오노 공장 생산능력을 약 3배로, 대만 KYEC는 11억 달러를 지원받아 미국 신규 테스트 시설을 내년 4월 가동하고 싱가포르 확장 시설은 내년 2월 양산에 들어간다. SPIL은 공동 패키징 광학(CPO)용 광학 엔진 생산능력을 내년 중반까지 15배로 늘리고, 유니마이크론은 내년 2분기부터 물량을 확보한다. 엔비디아는 자사 제품용 기판 생산능력을 3년간 2.5배, 테스트 역량을 2배로 늘릴 계획이다. 국내 기판·후공정 기업의 설비 증설이 동반되는 만큼, 패키징·기판 직무를 준비한다면 관련 기업의 증설 일정도 함께 확인해볼 만하다.

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