[반도체] 삼성전자 "HBM, 고객 맞춤 넘어 '공동 설계'로"…zHBM은 2029년 이후 상용화

📍 김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무, 소품종 대량 생산에서 고객과 함께 설계·개발하는 다품종 대량 생산 체제로 전환한다고 밝혀

📍 GPU 위에 HBM을 수직 적층하는 3차원 구조 zHBM은 2029년 이후 상용화 전망…2028년 출시 예정 HBM5 대비 성능 최대 8배, 전력 효율 3배 개선 예상

김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무가 10월 28일 서울 콘래드호텔에서 열린 전자신문 주최 '테크서밋 2026'에서 '차세대 AI 메모리의 진화'를 주제로 발표하며 AI 메모리 사업 전략 전환을 밝혔다. 소품종 대량 생산에서 벗어나 반도체 고객사와 메모리를 함께 설계·개발하는 다품종 대량 생산 체제로 가겠다는 구상이다. 김 상무는 현재 HBM이 고객 맞춤형이라면 앞으로는 공동 설계 제품이 될 것이라며, 고객별 GPU 구조가 달라 획일화된 HBM으로는 여러 AI 반도체와 결합하기 어렵다고 설명했다. 기술 측면에서는 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓는 3차원 구조 zHBM을 제시했는데, 기존에 GPU 옆에 HBM을 배치하던 2.5D 구조와 다르다. zHBM은 2029년 이후 상용화가 예상되며 2028년 출시 예정인 HBM5와 비교해 성능은 최대 8배, 전력 효율은 3배 개선될 것으로 기대된다. 열 제어는 단수 조정과 금속층 최적화로 개선할 계획이다. 삼성전자는 메모리뿐 아니라 파운드리와 로직 설계(시스템LSI)를 모두 수행할 수 있다는 점을 경쟁 우위로 꼽으며, 맞춤형 HBM 설계와 고객 AI 반도체 위탁생산, 패키징을 아우르는 토털 솔루션을 강조했다. 메모리와 파운드리, 설계가 맞물리는 구조로 바뀌는 만큼, 어느 직무를 지원하든 인접 분야의 역할을 함께 이해해두면 도움이 된다.

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