[10월 4주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트)

🎯 이번 주 취준생 체크포인트

 

 

[뉴스 1] 기둥 속 비워 팹 공기 30% 단축

 

📍 한국건설기술연구원, 기둥 단면의 약 60%를 비운 중공 프리캐스트 콘크리트(PC) 기둥 공법 개발…일반 크레인으로 설치 가능 

📍 현장 여건에 따라 기존 방식 대비 시공 시간 최대 30% 단축 목표, 내진 성능은 속이 찬 기존 기둥과 동등 이상 확인

 

한국건설기술연구원이 반도체 공장 공사 기간을 줄이는 중공 PC 기둥 공법을 10월 27일 공개했다. 기둥 단면의 약 60%를 비워 무게를 줄였고, 특수 장비 없이 일반 크레인으로 설치할 수 있다. 시공 시간은 최대 30% 단축이 목표이며, 내진 성능은 기존 기둥과 동등 이상으로 확인됐다. 기술은 까뮤이앤씨에 이전될 예정이다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) '30% 단축'은 확정치 아닌 목표치 

(2) 건축·토목 전공자 → 설비·인프라 직무 주목 

(3) 지원 기업 신규 팹 일정 체크

 

 

[뉴스2] 엔비디아 공급망 확장, 한국 수혜 기업은?

 

📍 삼성전기는 국내 기존 설비 고도화와 신규 공장 건설로 기판 생산 확대, 앰코테크놀로지는 국내 신규 시설로 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 처리 능력 300% 이상 확대 

📍 엔비디아 제품용 기판 생산능력 3년간 2.5배, 테스트 역량 2배 확대…이비덴·KYEC·SPIL·유니마이크론도 참여

 

엔비디아가 10월 28일 후공정·부품 파트너사 6곳과 AI 반도체 공급망 확장을 발표했다. 젠슨 황 CEO는 현재 최대 제약이 생산능력이라고 짚었다. 국내에선 삼성전기가 설비 고도화와 신규 공장으로 기판 생산을 늘리고, 앰코는 2028년 말까지 인터포저 처리 능력을 300% 이상 키운다. 엔비디아는 3년간 기판 생산능력 2.5배, 테스트 역량 2배 확대를 계획하고 있다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) 삼성전기·앰코 국내 증설 → 2028년까지 인력 수요↑ 

(2) 패키징·기판·테스트 직무 직결 

(3) 인터포저·CPO 개념 정리 필수

 

 

[뉴스 3] 삼성전자, HBM은 이제 '공동 설계'

 

📍 김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무, 소품종 대량 생산에서 고객과 함께 설계·개발하는 다품종 대량 생산 체제로 전환한다고 밝혀 

📍 GPU 위에 HBM을 수직 적층하는 3차원 구조 zHBM은 2029년 이후 상용화 전망…2028년 출시 예정 HBM5 대비 성능 최대 8배, 전력 효율 3배 개선 예상

 

삼성전자 김경륜 상무가 10월 28일 '테크서밋 2026'에서 HBM을 고객과 함께 설계하는 다품종 대량 생산 체제로 전환하겠다고 밝혔다. 고객마다 GPU 구조가 달라 획일화된 HBM으로는 대응이 어렵다는 이유다. 차세대 기술로는 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓는 zHBM을 제시했으며, 2029년 이후 상용화 시 HBM5 대비 성능 최대 8배, 전력 효율 3배 개선이 기대된다. 삼성전자는 메모리·파운드리·시스템LSI를 아우르는 토털 솔루션을 강점으로 내세웠다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

 

 

 

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