[반도체] 반도체 장비, 3년 뒤 납품 계약까지 줄섰다…일부 리드타임 2년 초과

📍 어플라이드머티어리얼즈·ASML·램리서치·도쿄일렉트론·KLA가 2028년 공급 계약 막바지 단계…일부는 2029년 발주 논의 착수

📍 통상 필요 시점 6~12개월 전 협의, 발주 후 3~6개월 납품이던 관행과 달리 일부 품목 리드타임이 2년을 넘기며 평시의 두 배 이상으로 늘어

글로벌 주요 반도체 장비 기업들이 3년 뒤 납품할 장비의 공급 계약을 서둘러 확정하고 있다고 11월 3일 전해졌다. AI 인프라 수요에 대응하려는 반도체 기업들이 평소보다 1~2년 앞당겨 팹 투자에 나서면서, 주문은 늘고 생산능력은 제한돼 장비 리드타임이 길어진 결과다. 일부 품목은 리드타임이 2년을 넘겨 평시의 두 배 이상으로 늘었다. 어플라이드머티어리얼즈와 ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론, KLA는 2028년 공급 계약이 막바지 단계에 들어갔고 일부는 2029년 발주 논의도 시작한 것으로 알려졌다. TSMC와 마이크론, 인텔의 핵심 장비 협력사들이 2029년 공급 전략을 짜고 있다는 것이다. 통상 장비 공급 협의는 필요 시점 6~12개월 전에 시작하고 발주 후 납품까지 3~6개월이 걸리는데, 현재 흐름은 이례적이라는 평가가 나온다. 지난달 실적을 발표한 ASML은 2028년까지 노광 장비 공급에 차질이 없을 것으로 보면서도 생산능력 확대를 검토하고 있다. 업계에서는 전공정 중심으로 몰린 조기 발주 흐름이 후공정 패키징 영역으로도 번질 수 있다고 본다. 삼성전자와 SK하이닉스도 팹 투자를 이어가고 있어 선제 대응이 필요한 상황이다. 장비 수요가 수년 단위로 미리 묶이는 구조인 만큼, 장비·공정 직무를 준비한다면 주요 장비사의 증설과 수주 흐름도 함께 살펴보면 도움이 된다.

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