삼성전기 패키지솔루션 공정기술과 삼성전자DS TSP총괄 반도체공정기술 중 지원 고민입니다

안녕하세요. 삼성 공정기술 직무 유경험자입니다. 현재 스펙을 보면 두 직무 모두 충분히 직무 핏이 높아 보입니다. 삼성전기 패키지솔루션 공정기술 직무는 FC-BGA 등 High-end 기판 제조를 주력으로 하므로, 고분자 전공 지식을 바탕으로 절연 소재 물성 이해와 다층박막 두께 분석 경험을 결합하여 기판 휘어짐 제어 및 신뢰성 전문가로서의 강점을 어필하기 좋을 듯 햡니다. 반면, 삼성전자 DS TSP총괄 공정기술 직무는 차세대 패키징 및 후공정 몰딩을 다루는 곳으로, 학부연 시절 수행한 액체금속 이용 패키징 소재 제작 및 COMSOL 기반 전자파 차폐 시뮬레이션 경험이 직무 현안과 매우 직관적으로 맞물립니다. 해서 두 곳 모두 훌륭한 적합성을 보이지만, 시뮬레이션 및 패키징 소재 연구 경험의 직접적인 영향력을 고려할 때, 삼성전자 DS TSP총괄을 우선순위로 두고 지원하는 것을 추천드리고, 본인이 기판 자체의 공정 최적화와 반도체 후공정 접합 중 어느 제품군에 더 흥미를 느끼는지에 따라 최종 선택을 하시면 될 것 같습니다.

지금 스펙이면 삼성전자 기준으로 패키징 공정이나 평가및분석 쪽이 가장 자연스럽습니다. 고분자 물성, 박막 분석, 패키징 소재 제작, COMSOL 경험이 있어서 공정기술보다 패키지와 분석 직무에 더 잘 붙습니다. 삼성전기나 삼성디스플레이도 소재 분석이나 공정 개발 쪽으로 충분히 지원 가능해 보입니다. 자소서는 비코팅, 박막 신뢰성, 패키징 소재 경험을 하나의 축으로 묶어서 소재 특성 분석과 공정 조건 최적화 역량으로 정리하면 좋습니다.

안녕하세요. 둘다 핏해보이기는 합니다. 수상 실적이 사실 성과까지 연결하기 가장 무난한 스펙이므로 이를 활용하신다면 삼성전기 패키지솔루션 공정기술도 좋지만, 이 스펙외에 다른 경쟁력이 있다면 삼전도 충분히 지원가능할 것 같습니다.

현재 스펙상 두 직무 모두 합격 가능성이 있어보여요. 공정기술직무 합격한 사람들 보면 질문잔님과 유사한 스펙인듯 했어요.