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[삼성전자 DS부문] 2025년 대학생 인턴 모집 채용 공고

삼성전자

기업정보기업정보 더보기
기업형태
대기업
접수기간
시작일2025.03.10
마감일2025.03.17
채용형태
체험형 인턴
모집직무
마케팅/광고, IT/개발, 디자인, 연구/R&D, 미디어/콘텐츠, 건설
근무지역
경기 화성시, 경기 평택시, 경기 용인시 기흥구, 충남 아산시, 충남 천안시 서북구
홈페이지
https://www.samsung.com/

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상세내용

[삼성전자 DS부문] 2025년 대학생 인턴 모집 채용 공고



[접수기간]

2025.03.10 ~ 2025.03.17


[전형절차]

지원서 접수 - 직무 적합성 평가 - 직무적성검사(2025년 4월 중) - 면접(2025년 5월 중) - 인턴실습 (2025년 7월 ~ 8월 중)


[모집 직무]

- 반도체공정설계

- 반도체공정기술

- 인프라기술(건설/Facility/전기)

- 평가 및 분석

- 패키지개발

- 신호 및 시스템 설계

- S/W개발

- 기구개발



[공통지원자격]

2025년 12월 ~ 2026년 8월 졸업 예정인 재학생(석사 제외)

(2025년 7월 ~ 8월 인턴 실습이 가능한 분)

해외여행에 결격사유가 없는 분(남자의 경우 병역필 또는 면제자 등)

영어회화자격을 보유하신 분(OPIc 및 토익스피킹에 한함)



[지원 안내]

ㆍ삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에 로그인하여 지원서를 작성하시면 됩니다.

ㆍ지원서는 3월 17일(월) 오후 5시(한국시간)까지 제출하셔야 합니다. 마감일은 홈페이지 접속 인원이 급증할 것으로 예상되오니, 마감일 이전에 충분히 여유를 가지고 등록하여 주시기 바랍니다.


[기타 사항]

ㆍ지원서에 기재한 내용이 사실과 다르거나, 관련 서류 미제출 또는 허위 서류 제출 등의 경우 선발이 취소될 수 있습니다.

ㆍ인턴실습 시간은 1일에 8시간입니다.

ㆍ인턴실습 시 소정의 실습비와 중식을 지급합니다.

ㆍ인턴실습을 수료한 분은 당사 채용에 우대할 계획이며, 세부 사항은 추후에 안내할 예정입니다.

ㆍ전형단계별 결과는 삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에서 확인하실 수 있습니다.   


[삼성전자 DS부문] 2025년 대학생 인턴 모집 채용 공고







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기업정보

삼성전자

삼성전자

대표자명
전영현
설립일자
1969-01-12
기업형태
대기업
상세업종
통신 및 방송장비 제조업

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    • 한양대학교 ERICA / 기계공학과 / 학점 3.87/4.5 / 오픽: IH

      1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오(700) [문제를 즐기는 엔지니어] 기계공학도로서 배운 전공과목을 활용하여 반도체 공정 간에 발생하는 인프라 문제를 해결하는 엔지니어가 되고 싶어 지원하였습니다. 학교에서 이론 위주의 설계 수업을 배우며 상황을 가정한 문제를 많이 풀게 됐습니다. 하지만 문제 속 예시가 아닌, 현실에선 어떻게 쓰이는지 잘 알지 못했는데 교수님께서 반도체 산업군에서 사용됨을 언급하셨습니다. 반도체에 대해 잘 몰랐던 저는 학교에서 반도체산업 특화과정을 이수할 기회를 얻었고,

      2024 하반기

      삼성전자

      삼성전자DS 글로벌 제조&인프라총괄 – 인프라기술(Gas/Chemical)

    • 중경외시 / 전기공학 / 학점 4.2/4.5 / 오픽: IH / 탄소중립 ESG

      1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 이내 [인과응보] 전산설계 과목에서 설계 변수인 날개 길이 d1,d2,d3에 따른 체공시간을 구하는 자이로콥터 프로젝트를 진행했습니다. 2차 회귀분석 결정 계수는 0.97이나, fmincon 최적화에선, d1과 d3의 길이가 경계값에 걸쳐 자발적 추가 실험을 진행했습니다. d1과 d3의 상한을 확장했지만, 오히려 결정계수가 0.95로 0.02 하락했습니다. 조장인 저는 원인파악을 위해 팀원과 회의하고, 실험 장비를 살폈습니다.

      2024 상반기

      삼성전자

      평가 및 분석

    • 중앙대 / 기계공학과 / 학점 4.31/4.5 / 오픽: AL / 한국사검정시험: 고급, 컴퓨터활용능력: 1급, 기타: 운전면허

      1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 이내 (영문작성 시 1400자) “반도체의 미래는 패키징에 달려있다” 마이크로/나노제조실험 수업의 첫시간에 교수님께서 하신 말씀입니다. 반도체 전공정을 중심으로만 학습해왔던 제가 패키징이란 분야를 처음 접하게 된 순간이었습니다. 또한 삼성전자는 최고의 메모리, 로직, 패키지 기술을 보유한 회사이며 반도체의 성장과 혁신을 이끄는 회사라는 것을 알게 되었습니다. 그 중 TSP 총괄 패키지 개발팀의 업무는 계속해서 새로운 반도체를 공부하고 분석해야

      2024 상반기

      삼성전자

      DS부문 Test&System Package총괄_패키지개발

    최종합격후기

      인기 활동인기 활동 리스트 보러가기

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      담당자 Q&A (1)

      • avatar

        안녕하세요 현재 1학기 휴학생인데, 2학기 재학 예정입니다. 혹시 지원불가할까요?

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