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D-2

[SK하이닉스] 소자 분야 경력 채용

11020

SK하이닉스

기업형태
대기업
접수기간
시작일2025.03.09
마감일2025.03.24
채용형태
경력직
모집직무
연구개발/설계
근무지역
경기 이천시
홈페이지
https://www.skhynix.com/

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상세내용

[SK하이닉스] 소자 분야 경력 채용


[모집 기간]

2025.03.10 - 2025.03.24 17:00


[모집 직무]

Tech R&D - Process Integration(DRAM)


[자격 요건]

반도체 관련 분야 2년 이상 경력 보유자

전공: 전기/전자/재료/화학 등 관련 전공


[전형 안내]

서류전형 - SKCT - 면접전형 - 최종합격



[SK하이닉스] 소자 분야 경력 채용


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합격스펙 & 합격자소서

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  • 경희대 / 전자공학 / 학점 4.09/4.5 / 오픽: IH

    1. 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. ((예시) [경험] 회로 및 시스템 설계 연구실 학부 연구생 / [소속] OO대학교 OOO 교수, 회로 및 시스템 설계 연구실 / [역할] CMOS 집적회로 설계 및 성능개선 분석) [두 번의 칩 테이프아웃과 IEEE TCAS II 포함 3개 논문 참여] 석사 기간 두 가지 연구를 진행하며 회로설계 역량을 키웠습니다. 첫 번째 연구 분야는 플래시 메모리 기반 신경망 CIM 구동회로 설계입니다. 이를 위해 플래시 메모리 동작 원리를 이해하고, 플래시 메모리 셀을 활용하여 이진 신경망 CIM의 각 모듈을 설계하였습니다. 이후 회로의 동작을 시뮬레이션 및 검증하고 설계된 모듈을 floor planning 하여 full-custom design 능력을 쌓았습니다. 이를 바탕으로 두 번의 칩 tape-out을 완료하였습니다. 두 번째 연구 분야는 내방사선 저장 래치 설계입니다. 약 20여 편의 비교 논문을 읽고 해당 래치들을 설계 및 검증하여 래치의 성능을 비교하였습니다. 또한, 연구원들과 협업하여 논문 revision을 위한 계획 수립과 data 추출을 진행하였습니다. 이러한 노력을 통해 IEEE TCAS II를 포함하여 참여한 3개의 논문 모두 게재되었습니다. 저는 두 분의 교수님과 여러 연구원과 함께 다양한 연구를 경험했습니다. 이러한 경험을 통해 더 넓은 시야를 확보하고, 다른 연구 분야에서도 적응할 수 있는 유연성을 개발하였습니다. 2. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. (전문성의 구체적인 영역(ex. 통계 분석) / 전문성을 높이기 위한 학습 과정 / 지식과 기술을 실전에 적용한 경험 / 경험의 진실성을 증명할 수 있는 근거가 잘 드러나도록 기술해주세요.) [팀워크를 발휘해 논문 게재] 내방사선 저장 래치 논문 revision 당시, 1저자는 회사에 입사한 상태였고 2저자는 외국에 있었기 때문에 실질적으로 revision에 대비할 수 있는 인원은 지도교수님과 저 둘뿐이었습니다. 하지만 이전까지 논문을 작성할 때 보조적인 역할을 수행했기에, 리뷰어 입장에서 제 논리가 맞는지 확인하기 위해서는 저자들의 도움이 필요한 상황이었습니다. 따라서 저는 저자들에게 연락하여 미팅을 잡고, 그동안 시뮬레이션을 진행했던 과정에서 사용했던 식과 모델의 문제점을 파악해 보았습니다. 실제로 시뮬레이션 당시 모델은 올바른 경향성을 가지는 모델이 아니었기에 이를 수정하고 교수님과 토의했습니다. 이후 미팅 당시 저자들에게 제가 발견한 문제점과 revision 계획을 설명하고 그에 대한 피드백을 주고받았습니다. 이 과정에서 그들의 의견을 수용 후 리뷰어의 의도에 맞는 시뮬레이션을 진행하게 되었고, 결국 논문이 게재되는 기쁨을 맛보았습니다. 논문 revision을 위해 계획을 수립하고 여럿이 힘을 합쳐 문제점을 해결했기에 앞으로도 협업을 통해 성과를 창출할 수 있다는 자신감을 얻었습니다. 3.도전적인 목표를 세우고 성취하기 위해 끈질기게 노력한 경험에 대해 서술해 주세요. (목표와 목표 수립과정 / 수행 과정에서 부딪힌 어려움 / 목표 달성을 위한 구체적인 노력 / 노력의 결과와 느낀 점이 잘 드러나도록 작성해주세요.) [밤샘 테이프아웃] 석사 2기 당시, 타 연구소와 연계하여 수행한 칩 테이프아웃은 저에게 있어서 매우 큰 도전이었습니다. 칩 테이프아웃을 위한 full-custom design 과정 전부를 혼자 3개월 이내에 진행해야 했는데, 당시 설계는커녕 툴 사용도 제대로 시작해 보지 못했던 시기였기에 막막했습니다. 그럼에도 포기하지 않고 칩 설계 단계를 설정 후 이를 이루어 나갔습니다. 먼저 c shell 환경을 구축하여 공유받은 pdk를 적용하였습니다. 이후 schematic 설계와 hspice 검증을 완료하고, 당시엔 익숙하지 않았던 layout 및 drc&lvs check는 rulefile을 뜯어보며 설계에 점차 익숙해졌습니다. 또한 full chip의 floor planning을 할 당시에 남은 시간이 많이 없었기에, 이틀에 한 번 자는 생활을 2주 동안 지속하며 설계와 검증을 수행했습니다. 예기치 못한 어려움을 마주했지만, 열정을 가지고 밤을 새며 결국 기간 내 db를 제출할 수 있었습니다. 위와 같은 경험을 통해 책임감 있게 연구를 수행하고, 어려움을 극복할 수 있는 능력을 키워나갔습니다. 새로운 도전에 임하고 미래의 프로젝트에서도 성공을 이루고 싶습니다. 4. 지원자님은 어떤 사람인가요? 지원자님을 가장 잘 나타낼 수 있는 해시태그(#)를 포함하여, 남들과는 다른 특별한 가치관, 개성, 강점 등을 자유롭게 표현해주세요. (본 문항은 선택 문항입니다.) (해당 항목은 필수는 아니며, 해시태그는 최대 2개까지 작성해주세요. (예시) #멘토링전문가 #슈퍼태스커) # 꼼꼼함 칩 테이프 아웃 당시 설계 완료된 회로를 export하여 db파일을 연구소로 전달하면 프로젝트가 완료되는 상황이 있었습니다. 하지만 초기 툴 세팅 시기에 layermap이나 techfile의 호환 문제가 존재했기 때문에, 전달 전 점검하자는 의미로 export된 db파일을 다시 import하여 설계된 회로가 정상적으로 보이는지 확인하였습니다. 이때 실제로 layer 중 한 부분이 export될 때 layermap과 다른 이름으로 export되어 다시 파일을 import하였을 때 해당 layer가 전부 사라져서 보이지 않는 것을 확인하였습니다. 에러를 확인하여 연구소와 연락하고 해당 에러를 고칠 수 있었고, 다행히 정상적인 db파일을 전달할 수 있었습니다. 이처럼 사소한 부분에도 의심하고 다시 한 번 점검하는 꼼꼼한 성격은 앞으로 SK하이닉스 설계 팀에서 일할 때 꼭 필요한 능력이라고 생각합니다.

    2024 상반기

    SK하이닉스

    설계(이천/분당)

  • 경희대 / 이과 / 학점 4.09/4.5 / 오픽: IH

    1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. * (전문성의 구체적인 영역(ex. 통계 분석) / 전문성을 높이기 위한 학습 과정 / 지식과 기술을 실전에 적용한 경험 / 경험의 진실성을 증명할 수 있는 근거가 잘 드러나도록 기술) [고성능 플래시 메모리 칩 설계를 꿈꾸다.] 석사 기간 동안 적층 플래시 메모리 기반의 신경망 CIM 구현을 위한 시냅스 어레이 구동 회로설계(이하 뉴로모픽 칩 설계) 연구를 진행하며, 전문성을 키우기 위해 다음과 같은 노력을 기울였습니다. 먼저 플래시 메모리와 뉴로모픽 칩 논문들을 정리하여 전반적인 설계에 대한 전문 지식을 쌓았습니다. 시냅스 어레이 구동을 위한 회로와 관련된 특허들을 찾아 프로젝트에 적용했습니다. 또한 플래시 메모리 Read/Program 동작 시퀀스에서 의문점이 생길 때면 교수님과의 미팅 시간을 통해 피드백을 주고받았습니다. 이를 통해 CIM 구조에 필요한 Row Decoder, Wordline Controller, Page Buffer 회로, 검증에 필요한 PISO 회로, 신경망의 동작을 담당하는 Neuron Circuit을 설계했습니다. 설계를 진행하면서 매주 미팅 때 progress를 정리하여 발표하였고, 설계 완료된 회로를 프로젝트 정기 발표에 필요한 ppt로 작성하며 프로젝트 문서화를 진행하였습니다. 이런 노력과 경험을 통해, SK하이닉스 설계 팀에 입사하여 고성능 플래시 메모리 칩을 설계하고자 하는 욕심을 가지고 있습니다. 1-1. 1번 문항에 작성한 경험 외 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. (줄글의 형태로 작성하지 않아도 되며, 중요도를 고려하여 최대 2개 경험까지 작성해주세요.)(선택 입력 사항) [관련 경험] SCI 저널 논문 작성에 필요한 시뮬레이션 [기간] 2021.11 ~ 2022.08 [주요 내용] - 논문명 : A Fully Polarity-Aware Double-Node-Upset-Resilient Latch Design 논문 작성 시 해당 래치의 동작과 특정 방사선 사례에서 회복 가능한지에 대한 복원력, 회로의 Power 및 Delay를 시뮬레이션하기 위해 Synopsys HSPICE와 Silvaco Smartspice를 활용하였습니다. 회로의 Input deck을 작성하고 Makefile을 통해 시뮬레이션을 자동화했습니다. 또한 회로의 Layout 수정에 참여하였습니다. [관련 경험] SCI 저널 논문 작성 및 Revision [기간] 2023.02 ~ 2023.04 [주요 내용] - 논문명 : Low-Complexity Double-Node-Upset Resilient Latch Design Using Novel Stacked Cross-Coupled Elements 기존 작성되어 있던 논문을 더욱 이해하기 쉽게 설명하기 위해 논문에 Figure들을 추가하였습니다. 또한 논문 Revision을 위해 래치의 복원력에 필요한 방정식을 레퍼런스 논문을 통해 다시 확인하여 시뮬레이션을 진행하고, 해당 래치와 비교 대상 회로들의 지표들을 HSPICE Makefile을 통해 다시 시뮬레이션하였습니다. 2. 팀워크를 발휘해 사람들을 연결하고 공동 목표 달성에 기여한 경험에 대해 서술해주세요. * (구체적인 상황 / 사람들과의 관계(ex. 친구, 직장 동료 등) / 협조를 이끌어내기 위한 본인의 행동 / 행동의 결과와 느낀 점이 잘 드러나도록 작성) 논문 Revision 당시 1저자는 회사에 입사한 상태였고, 2저자는 외국에 있었기 때문에 실질적으로 Revision을 위한 시뮬레이션에 대비할 수 있는 인원은 교수님과 저 둘뿐이었습니다. 하지만 이전까지 논문을 작성할 때 저는 저자들이 요구한 시뮬레이션을 수행했던 역할이었기에, 리뷰어 입장에서 제 논리가 맞는지 확인하기 위해서는 저자들의 도움이 필요한 상황이었습니다. 따라서 저는 저자들에게 연락하여 미팅을 잡고, 그동안 시뮬레이션을 진행했던 과정에서 사용했던 식과 모델의 문제점을 파악해 보았습니다. 실제로 시뮬레이션 당시 모델은 올바른 경향성을 가지는 모델이 아니었기에 이를 수정하고 교수님과 토의했습니다. 이후 미팅 당시 저자들에게 제가 발견한 문제점과 Revision 계획을 설명하고 그에 대한 피드백을 주고받았습니다. 이 과정에서 그들의 의견을 수용 후 리뷰어의 의도에 맞는 시뮬레이션을 진행하게 되었고, 결국 논문이 accept 되는 기쁨을 맛보았습니다. 논문 작성 시 저의 기여도가 크지 않았다고 생각했지만, Revision 때는 계획을 수립하고 여럿이 힘을 합쳐 문제점을 해결했기에 앞으로도 협업을 통해 성과를 창출할 수 있다는 자신감을 얻었습니다. 3. 도전적인 목표를 세우고 성취하기 위해 끈질기게 노력한 경험에 대해 서술해 주세요. * (목표와 목표 수립과정 / 수행 과정에서 부딪힌 어려움 / 목표 달성을 위한 구체적인 노력 / 노력의 결과와 느낀 점이 잘 드러나도록 작성) [뉴로모픽 칩 테이프아웃] 뉴로모픽 칩 테이프아웃은 석사 기간 중 가장 힘든 경험이었습니다. 칩 테이프아웃을 위한 툴 셋업과 Full-Custom Design 전부를 혼자서 3개월 이내에 진행해야 했습니다. 당시에 설계는커녕 툴 사용도 제대로 시작해 보지 못했던 시기였기에 막막했습니다. 그럼에도 칩 설계 단계를 설정 후 이를 이루어 나갔습니다. 먼저 ETRI 사에게 공유받은 pdk를 적용하기 위해 c shell 환경을 구축하여 tf, drf, lmap 파일을 셋업하였습니다. 이후 schematic 설계와 netlist를 통한 hspice 검증을 완료하고, 당시엔 익숙하지 않았던 layout 및 drc & lvs check는 보다 많은 시간을 할애하고 rulefile을 뜯어가며 점차 익숙해졌습니다. 또한 각 모듈을 bottom up 하여 Full-Custom Design을 할 당시에 남은 시간이 많이 없었기에 이틀에 한 번 자는 생활을 2주 동안 지속하며 설계 및 검증을 수행했습니다. 이와 같은 계획 수립과 수행을 통해 뉴로모픽 시스템을 기간 내 성공적으로 구현했습니다. 혼자서도 책임감 있게 연구를 수행하고, 어려움을 극복할 수 있는 능력을 키웠습니다. #. 지원자님은 어떤 사람인가요? 본 문항은 자유롭게 여러분을 표현할 수 있는 자율 문항입니다. 지원자님을 가장 잘 나타낼 수 있는 해시태그(#)를 포함하여, 남들과는 다른 특별한 가치관, 개성, 강점 등을 자유롭게 표현해주세요. (해시태그는 최대 2개까지 작성 가능하며, 항목 1개 당 최대 300자 작성을 권장합니다.)(선택 입력 사항) #꼼꼼함 뉴로모픽 칩 테이프아웃 당시, 설계 완료된 회로를 export 후 ETRI 사로 전달하면 프로젝트가 완료되는 상황이었습니다. 하지만 layermap이나 techfile의 호환 문제가 초기 툴 세팅때 존재했기 때문에, 전달 전 점검하자는 의미로 export된 파일을 다시 import하여 설계된 회로가 정상적으로 보이는지 확인하였습니다. 실제로 layer 중 한 부분이 export될 때 layermap과 다른 이름으로 export되어 다시 파일을 import하였을 때 해당 layer가 전부 사라져서 보이지 않는 것을 확인하였습니다. 에러 확인 후 ETRI 사와 연락하고 해당 에러를 고쳐 다행히 완전한 파일을 전달할 수 있었습니다. 이처럼 사소한 부분에도 의심하고 다시 한번 점검하는 꼼꼼한 성격은 앞으로 SK하이닉스에서 일할 때 꼭 필요하다고 생각합니다.

    2023 하반기

    SK하이닉스

    설계

  • 지거국 / 광메카트로닉스공학과 / 학점 3.79 / 오픽: IM2 / 사회생활 경험: 학부연구생 6개월 / SK LOOKIE / SKCE / SK HYPO / LG 메이크어 위시 / 한국전력공사 기자단 / 한국사검정시험: 고급, 기타: 6 시그마 GB/BB , ADSP

    1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. " 반도체 공정 라인을 모니터링하고, 최적화를 통해 불량률을 개선하는 '보람'을 느끼기 위해 지원하였습니다." '부산 전력반도체 센터'에서 공정 실습을 진행하며 다양한 경험을 쌓을 수 있었습니다. 처음 입어본 방진복과 수많은 기계들이 바쁘게 돌아가는 현장은 저에게 신선한 충격을 주었습니다. 특히, 공정 라인을 모니터링하고 관리하는 과정에서 방진복이 땀으로 노랗게 물든 엔지니어의 모습을 보며 그들의 헌신과 노력에 깊은 인상을 받을 수 있었습니다. 공정 라인에서 발생한 문제를 분석하고 해결책을 통해 불량률이 개선되었을 때 흘린 땀에 대한 보상을 받는 기분이라는 이야기를 들을 수 있었고, 그 속에서 엔지니어로써의 열정과 보람을 느낄 수 있었습니다. 글로벌 반도체 기업인 삼성 전자에서 공정 엔지니어로서 폭발적 역량 성장과 회사와 동반 성장을 꿈꾸며 지원하게 되었습니다. 저는 공정 최적화를 통한 불량률 개선과 양산 안정화/최적화를 위해 치열하게 노력하겠습니다. 첫째, 반도체 공정 실습과 교육을 통해 얻은 현장 경험을 실전에 빠르게 적용하며 성장하는 엔지니어가 되겠습니다. 둘째, 대내외 활동을 통해 얻은 의사소통 역량을 기반으로 타 부서와 유연한 소통으로 문제를 해결하겠습니다. 셋째, 프로젝트를 통해 쌓은 공정 최적화 열량과 데이터 분석 역량을 통해 공정 실패를 꼼꼼히 분석하며 공정 수율 향상에 기여하는 엔지니어가 되겠습니다. 2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도 가능) "반도체 공정 기술 엔지니어에게 필수적인 역량은 타 부서와의 소통 역량, 책임감 그리고 노력이라고 생각합니다." ["반도체라는 목표를 통해 쌓은 노력하는 재능"] 저는 노력 하나 만큼은 다른 사람들과 다르다고 단언할 수 있습니다. 대학 1학년 입학 당시 꿈에 대한 많은 회의감과 고민으로 방황하던 시기가 있었습니다. 더 이상 성장하지 않는 제 자신에 대한 한계를 많이 느끼던 시기였습니다. 학업에서 특히 집중하지 못하며 1.98이라는 초라한 평점을 받았고 목표가 없어 열정을 잃어버린 상태였습니다. 2학년 '전자 소자 실험'을 수강 하며 교수님께서 해주셨던 말씀은 꺼져 가던 저의 열정에 새로운 바람을 불어주었고 저에게 새로운 꿈을 꾸게 해주셨습니다. "이 작은 전자 소자 하나를 만들기 위해 수많은 부서와 사람들이 소통하고 움직인다. 그렇게 만들어진 작은 소자 하나는 엄청나게 많은 것들을 컨트롤하고 책임진다." 그때 반도체를 통해 느꼈던 열정은 저에게 있어서 공정 기술 엔지니어라는 꿈을 꾸게 해주었습니다. 반도체라는 목표를 달성하기 위해 열정과 끈기를 가지고 2학년부터 매 학기 20학점/1학년 과목을 꾸준히 재수강하며 총 150학점 이상을 수강했습니다. 또한 매학기 2~3개의 공모전/프로젝트/대외 활동을 병행하며 4점대 이상의 학점을 유지하며 "반도체 교육 800시간"을 달성할 수 있었습니다. 그 과정 동안 저는 누구보다 주어진 삶에 최선을 다했습니다. 순간은 죽을 것 같이 힘들었지만 포기하지 않고 목표를 달성했을 때의 성취감은 꿈에 대한 자극제가 되었습니다. '반도체'라는 꿈은 저에게 있어서 방향을 알려준 표지판 같은 존재였고 노력과 끈기는 목표에 도달할 수 있게 도와준 동력이었습니다. 제가 삼성 전자의 엔지니어가 된다면 항상 노력하고 끈기 있게 업무를 하는 '독한 엔지니어'가 되도록 최선을 다하겠습니다. [의사소통 역량과 책임감을 갖춘 엔지니어 ] 공정 기술 엔지니어는 단위 공정을 지속적으로 관리하며 문제가 발생했을 때 유관 부서와 협업하며 문제를 해결합니다. 저는 SKCE 활동을 속 SK머티리얼즈 기업을 대표해 공장/회사/사업 홍보를 맡아서 취준생/대학생에게 유익한 정보를 전달하는 기자단 활동을 했습니다. 매주 회의를 통해 기획안을 컨펌 받고 두 발에 땀이 나게 공장/사무실을 뛰어다녔습니다. 또한 부산에서 출발하여 이천/서울/울산 등 지역 각지에서 취재를 진행하였습니다. 그 과정은 정말 힘들었지만 '나의 영향력을 통해 회사가 디벨롭이 될 수 있다'라는 책임감과 사명감을 가지고 활동에 최선을 다하였습니다. 또한 취재 일정을 잡는 과정에서 다양한 부서와 함께 의사소통과 협업을 했습니다. 각 부서마다 소통의 방식과 입장이 다르며 서로의 이해를 바탕으로 양보하는 것이 공동체의 성공을 만든다는 것을 배웠습니다. 무엇보다 HR 부서와 자회사 공장/계열사 사이의 소통 문제나 갈등을 경험할 수 있었고 현장에서 업무하는 현직자가 가져야 할 마인드와 소통의 관점에 대해 배울 수 있었습니다. 자사에서도 소통과 협업을 갖춘 엔지니어가 되겠습니다. 3. 최근 사회 이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. [반도체 국제 정세 속 삼성 전자의 역할과 노력] 반도체는 모든 산업에 쌀이라 불리며 다양한 산업에서 없어선 안 될 필수적인 존재입니다. 반도체를 둘러싼 전세계의 패권 전쟁이 활발히 발생하고 있습니다. 미국은 시스템 반도체 칩 설계에 강한 엔비디아/인텔을 보유하고 있는 국가이며, 강력한 1위 AP칩 업체인 퀄컴과 강력한 반도체 장비 업체 AMK/램리서치 등을 보유한 대표적인 반도체 강국입니다. 한국은 삼성전자/SK하이닉스 등 IDM 분야/생산 분야에서 우위를 통해 반도체 시장 전체에 20%가량의 점유율을 보유한 국가이며 대만은 파운드리 분야 선두를 차지하고 있는 TSMC를 보유한 국가로 한국의 주요 견제 대상인 반도체 강국입니다. 일본은 소부장의 강국으로 반도체 장비/가스/화학 물질에 강점을 가진 국가입니다. 이러한 국가들은 반도체를 통해 점유율을 차지하기 위한 '총 없는 전쟁'을 활발히 진행하고 있습니다. 이러한 상황 속 자국 내 산업을 지키기 위해서는 삼성 전자의 역할과 노력이 국가적인 차원에서 중요하다고 생각합니다. 첫째, 소부장 기업과 삼성 전자의 동반 성장입니다. 2018년 일본과 한국의 무역 갈등 당시 일본의 반도체 주요 화학 물질의 수출 규제에 따라 국내 기업은 큰 타격을 입었습니다. 당시 반도체 가스/화학 물질을 자립화하기 위해 많은 노력이 있었지만 너무 급격한 상황 속 성장은 쉽지 않았습니다. 국가적인 차원에서 삼성 전자는 국내 훌륭한 장비/소재 회사와 함께 동반 성장을 이루어 반도체 생산 체인을 구성해야 한다고 생각합니다. 둘째는 파운드리 반도체 사업 확장입니다. 메모리 반도체는 4년이라는 반도체 사이클을 가진 계절성 산업이며 한국의 경우 반도체 시장이 메모리에 치우쳤다는 위험성을 안고 있습니다. AI 반도체와 미래 자동차 등 유망 산업 성장에 따라 파운드리 산업의 수요 또한 폭발적으로 성장할 것입니다. 이러한 흐름에 맞춰 파운드리 기술력 향상을 위한 공격적인 사업 투자와 인재 유출 방지 등의 대책이 필수적이라 생각합니다. 4. 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. # DOE를 기반으로 한 통계적 단위 공정 분석 학부연구생을 진행하며 'R2R 인쇄 공정 최적화' 과제에 참여했던 경험이 있습니다. 기존 RAW 데이터를 통해 공정을 진행하고 SEM을 활용하여 나노 패턴을 계측하였습니다. 측정 결과 특정 부분에서 연속적인 공기 결함이 발생하는 것을 확인하였고, 해당 문제의 원인을 2가지 측면에서 분석하였습니다. 첫째, 선행 연구를 통해 롤러 몰드의 하중 차이로 인해 굴곡이 발생하였고, 그 사이에 공기 방울로 인한 결함임을 예측했습니다. 둘째, 공정 조건 최적화의 문제였습니다. 롤러 속도와 장력 값의 영향으로 인해 높은 불량률이 발생함을 예측할 수 있었습니다. 문제 분석 이후 DOE를 공정에 적용하여 통계적 공정 분석을 실시했습니다. 무의미한 데이터를 제거하며 유의미한 데이터를 기반으로 통계적 분석을 실시하였습니다. 변수와 반응 인자를 수치화하여 유의한 변수를 도출하였고, 반응표면분석법을 통해 최적의 변수 조건을 도출하며 공정 최적화를 달성할 수 있었습니다. # 공정 변수 제어를 통한 포토 공정 불량 원인 분석 반도체 공정 실험 교과목 속에서 변수 제어와 불량 원인 분석 프로젝트를 통해 최적화를 수행했던 경험이 있습니다. 표준화 조건을 기반으로 포토 공정을 진행하였습니다. SEM을 활용하며 공정 불량 원인을 파악하였습니다. 노광 시간이 길어짐에 따라 패턴 붕괴 현상이 발생함을 볼 수 있었고, 현상 직후 PR이 모두 제거되는 문제가 발견되었습니다. 전공 서적과 논문을 통해 팀원들과 소통하며 공정 조건을 수정하였습니다. 여러 시도 끝에 베이킹 시간을 늘려 PR 접착력을 향상시켰고, 타 변수 조절을 통해 노광 시간을 최소화하며 패턴 내구성을 향상시킬 수 있었습니다. 단위 공정의 유기적 흐름을 이해하고 최적화 과정을 거치며 문제 해결 역량과 통계적 분석 역량을 갖춘 인재로 성장하였습니다. 귀사에서 공정 기술 엔지니어로 성장하며 공정 변수를 제어하고 최적의 공정 변수를 통한 불량률 개선을 위해 치열하게 노력하겠습니다.

    2024 상반기

    삼성전자

    [연구개발/설계] 반도체공정설계

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