채용 시 마감 (D-89)

[콘센트릭스] Concentrix 글로벌 이커머스 CEO

콘센트릭스

기업형태: 외국계기업

접수기간: 시작일2026.10.14
마감일채용 시 마감

채용형태: 신입

모집직무: 연구/R&D

근무지역: 서울 강남구

홈페이지: -

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상세내용

[콘센트릭스] Concentrix 글로벌 이커머스 CEO

[모집기간]

채용시마감

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신입

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합격스펙 & 합격자소서

단국대 / 전자전기공학부 융합반도체공학전공 / 학점 4.16 / 오픽 IH, JLPT N2 / 반도체 후공정 장비사 PE 1개월 인턴 / 학생 포트폴리오 대회 전국 1등, 성적우수 6회, 러닝 동아리 2년, 해외 연수 3회, 반도체 공정실습 2회, 기타 각종 교육 이수
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자) [100%의 수율을 위하여] 삼성전자 TSP 총괄의 공정기술 엔지니어로서, 공정 최적화를 통해 수율과 신뢰성을 확보하는 데 기여하고 싶습니다. 패키징공학 수업에서 공정에 따라 Skin Effect에 직접적인 영향을 미쳐 전력 손실을 유발함을 배우며, 패키징 공정의 중요성을 깨달았습니다. 잘 설계된 소자라도 CTE 불일치로 인한 변형, 열 저항, 임피던스 부정합과 같은 패키징 공정 단계의 문제를 해결하지 못하면 본래의 성능과 신뢰
2025 하반기
삼성전자
DS부문_TSP총괄 반도체공정기술
중경외시 / 전자전기공학부 / 학점 3.9 / 토익스피킹: 160/레벨 7 / 봉사동아리 1년
(자유양식-국문) 1. ASML 지원동기 LPP 방식을 통한 광원 발생부터 독보적인 펠리클 기술까지, ASML은 독자적인 EUV 기술을 개발하며 반도체 미세공정의 주역으로 발전했습니다. ASML의 리소그래피 공정의 혁신을 주도하는 여정에 저의 협업 능력과 문제 해결 역량을 바탕으로 함께하고 싶습니다. 소자 분석 프로젝트에서 팀원들과 소재 합성 기술을 최적화하여 수율을 늘린 경험으로 협업 능력을 키웠습니다. 대학원에서는 소자의 성능을 개선하기 위해 최적의 CVD 레시피를 찾고, 광센서 측정 시스템을 개발하며 효율적인 문제
2024 상반기
ASML
Field Application Engineer
수도권 / 토목공학 / 학점 3.42/4.5 / 토익: 795, 오픽: IH / 기타: 토목기사, 산업안전기사
1. 성격의 장단점 및 평소 중요하게 여기는 가치관이 있다면 기술하여 주십시오. (최대 800자 입력가능) [도전과 융화로 이뤄낸 성장] 저는 융화와 교류를 중시하는 편으로 조직 내에서 사람들과 쉽게 친해지는 편입니다. 또한, 주어진 과제에 대해서 긍정적인 사고와 결단력을 토대로 두려움 없이 도전하는 성향을 가지고 있습니다. 이러한 저의 강점으로 학과 학생회 부원으로 시작하여 총학생회 국장까지 성장할 수 있었습니다. 특히, 총학생회 문화행사국 국장으로서, 항상 새로운 아이디어와 실행력이 요구되는 환경에서 활동하였습니다. 코로
2024 상반기
도화 엔지니어링
플랜트(토목)