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SFA반도체는 1998년 6월 30일 설립된 반도체 후공정(조립·테스트) 전문기업이다. 설립 초기에는 '에스티에스반도체통신(주)'이라는 이름으로 사업을 시작했으나, 2016년 3월 30일 지금의 사명인 'SFA반도체'로 상호를 변경했다. 모기업은 DY홀딩스이며, 최대주주는 (주)SFA(45.56%, 특수관계인 포함)다. 2001년 5월 코스닥시장에 상장했으며(종목코드 036540), LSI 및 메모리 제품을 범핑(BUMP)부터 테스트(TEST)에 이르는 공정을 일괄생산체제로 구축해 국내 반도체 Assembly 및 TEST Total Solution No.1 Provider를 자부하고 있다. 필리핀과 중국에 해외 생산기지를 두고 원가·품질 경쟁력을 확보하며 글로벌 고객사와의 비즈니스도 안정적으로 확대해왔다.
SFA반도체는 2025년 기준 매출액 3,560억4,438만원, 사원수 596~638명 규모의 중견기업이다. 평균연봉은 5,431만원이며, 대졸초임은 4,950만원이다. 업종은 전자집적회로 제조업으로, 반도체패키지(SOP·DIP·QFP) 제조가 핵심 사업이다. 다만 최근에는 반도체 시장 수요 둔화와 고객사 재고 조정으로 메모리 반도체 후공정 외주 물량이 줄고, 비메모리 부문 수요 회복도 지연되면서 매출 감소세가 이어지고 있으며, 원가 부담 증가로 수익성도 크게 악화된 상태다. 2025년 12월에는 대표이사가 교체돼 강문수 대표가 새로 선임됐다.
SFA반도체는 반도체 패키지의 고집적화·경박단소화 추세에 따라 플립칩(Flip Chip) 기반 패키징 시장이 지속 성장하고 있는 점에 주목하며, 범핑(Bumping) 사업 확대를 통해 실적 반등을 모색하고 있다. 회사는 내부역량 강화와 조직 안정화를 통해 평생 일하고 싶은 일터를 구현하고, 수익성 위주의 지속 경영 체계를 확립하겠다는 방침을 밝히고 있다. 반도체 후공정 업계 전반이 업황 변동에 민감한 구조인 만큼, 비메모리 수요 회복과 플립칩 시장 성장이 향후 실적 개선의 핵심 변수로 꼽힌다.
