[7월 5주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트)

🎯 이번 주 취준생 체크포인트

 

 

[뉴스 1] 엔비디아도 고맙다는 삼성 파운드리, 분위기 왜 바뀌었나

 

📍 엔비디아 '그록 LP30' 칩 삼성 생산…젠슨 황 "고맙다" 발언, 하반기 출하 예정 

📍 테슬라 약 22조원(~2033)·브로드컴 2000억달러(~2030) 대형 수주로 2·3·4나노 라인업 가동 

 

삼성전자 파운드리가 엔비디아·테슬라·브로드컴 등 빅테크 물량을 잇달아 확보하며 반전에 나섰다고 28일 보도됐다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "우리를 위해 그록 LP30 칩을 생산하는 삼성에 감사하고 싶다"고 밝혔고, 해당 칩은 하반기 출하될 예정이다. 삼성은 테슬라와 2033년 말까지 약 22조원 규모 반도체 공급 계약을, 브로드컴과는 2030년까지 2000억달러 규모 협력 양해각서를 각각 맺었다. 공정은 3나노(GAA)·4나노(SF4X)·2나노(GAA)로 이어지는 라인업을 갖췄다. 2025년 4분기 기준 파운드리 점유율은 7.1%로 TSMC(67%)와 격차가 크지만, 잇단 대형 고객 확보는 파운드리 사업 회복과 향후 채용 기조를 가늠할 신호라는 점에서 눈여겨볼 만하다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) 삼성 파운드리 점유율이 7.1%로 TSMC(67%)와 격차는 여전히 크지만, 엔비디아·테슬라·브로드컴 대형 수주가 겹치면서 채용 기조가 바뀔 조짐이 나타난 시점

(2) 3나노(GAA)·4나노(SF4X)·2나노(GAA) 라인업이 동시에 가동되는 만큼 공정기술·소자 직무 채용과 직결될 가능성 

(3) 지원 전 GAA(게이트올어라운드) 공정 원리와 3/4/2나노 노드별 차이를 정리해두면 면접에서 산업 이해도를 어필

 

 

[뉴스2] 영업이익률 76%, SK하이닉스는 어떻게 이 숫자를 냈나

 

📍 2분기 매출 79조3187억·영업이익 60조5426억원, 영업이익률 76%로 분기 사상 최대 

📍 HBM4 2분기 양산 출하 시작…하반기 생산량 본격 확대·10여 개 고객과 장기공급계약(LTA) 

 

SK하이닉스가 2026년 2분기 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 영업이익은 전년 동기 대비 557%, 전 분기 대비 61% 늘며 분기 기준 역대 최대를 새로 썼고, 영업이익률은 76%에 달했다. 회사는 HBM4를 2분기부터 양산 출하하기 시작해 하반기 생산량을 본격적으로 늘리고, 차세대 HBM4E도 상반기에 고객사 샘플 공급을 마쳤다고 설명했다. HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대해 최고 수익성을 냈으며, 10여 개 고객과 장기공급계약(LTA)을 맺어 실적 변동성을 줄였다. 메모리 슈퍼사이클이 이어지는 국면인 만큼, 취준생 입장에서는 HBM 라인의 채용·직무 흐름을 가늠할 대목이다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) 영업이익 60조5426억원, 영업이익률 76%는 분기 사상 최대치로 SK하이닉스 메모리사업의 채용 여력을 가늠

(2) HBM4가 2분기부터 양산 출하를 시작해 하반기 생산량이 본격 확대되는 국면이라 HBM 공정·패키징 직무의 채용 문이 넓어질 가능성

(3) 10여 개 고객과 맺은 장기공급계약(LTA) 사례를 "실적 안정성" 근거로 자소서·면접에서 활용할 수 있도록 정리해두자

 

 

[뉴스 3] 290조 브로드컴 딜, 평택 캠퍼스가 주목받는 이유

 

📍 삼성전자-브로드컴, 5년간 2000억 달러(약 290조원) 규모 전략적 협력 체결 

📍 2나노 이하 파운드리·첨단 패키징에 HBM4·HBM4E까지…AI반도체 풀라인업 공급

 

삼성전자가 미국 팹리스 기업 브로드컴과 5년간 2000억 달러(약 290조원) 규모의 전략적 협력을 체결했다. 양사는 2026년 7월 24일 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 업무협약(MOU)을 맺었다. 삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 반도체에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 적용하고, HBM4(6세대)·HBM4E(7세대) 등 차세대 고대역폭메모리도 함께 공급한다. 설계부터 양산까지 긴밀히 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능·전력 효율을 극대화한다는 구상이다. 브로드컴의 차세대 AI 칩 생산은 삼성전자 평택캠퍼스에서 이뤄질 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 대형 파운드리 수주는 삼성전자 시스템반도체 부문의 채용 확대와 직결되는 만큼, 파운드리·패키징 관련 직무를 준비하는 취준생이라면 주목할 만하다.

 

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💡 취준생 주목 포인트

(1) 5년간 2000억 달러(약 290조원) 규모 협력은 삼성전자 시스템반도체 부문의 채용 확대와 직결되는 대형 수주

(2) 생산이 유력한 평택캠퍼스는 2나노 이하 파운드리·첨단 패키징 인력이 필요한 거점이므로 지원 시 근무지로 염두

(3) HBM4·HBM4E 공급이 함께 포함된 만큼, 파운드리 경험뿐 아니라 메모리(HBM) 관련 역량도 함께 어필

 

 

 

 

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